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2세대 하이브리드본더 상반기 테스트 돌입... TC본더 잭팟 이어 차세대 공정 독점 조준
핵심 요약
- 기술적 돌파: 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’ 개발 완료... 0.1μm 단위 초정밀 정렬 기술 적용
- HBM4의 필수품: 범프(Bump) 없이 칩을 직접 붙여 16~20단 고적층에서도 초슬림 두께 구현 가능
- 실적 퀀텀점프: 지난해 TC본더(SFM5 Expert) 매출 900억 원 돌파 및 흑자 전환... 올해 수주 행진 지속
- 지배구조 호재: 한화그룹 인적 분할을 통해 ‘신설 지주(테크 솔루션)’ 편입... 공격적 R&D 투자 예고
1. 하이브리드 본딩: 왜 ‘꿈의 기술’이라 불리는가?
기존의 TC본더가 칩 사이에 납볼(범프)을 넣고 열과 압력으로 붙였다면, 하이브리드 본딩은 칩의 구리(Cu) 표면을 마치 자석처럼 직접 달라붙게 만드는 기술입니다.
- 두께의 마법: 범프가 차지하던 공간이 사라지니, 똑같은 높이에 더 많은 칩(16단, 20단)을 쌓을 수 있습니다. HBM4 시대의 핵심 과제인 '두께 제한'을 해결할 유일한 대안입니다.
- 성능의 수직 상승: 데이터 전송 통로가 짧아지고 범프가 없으니 저항이 줄어듭니다. 이는 곧 속도 향상과 전력 소모 감소로 직결됩니다.
- 정밀도의 끝판왕: 한화세미텍이 구현한 0.1μm 정밀도는 머리카락 굵기의 1,000분의 1 수준으로, 글로벌 선두 기업인 네덜란드 베시(BESI)와 어깨를 나란히 할 수 있는 수준입니다.
2. 한화세미텍의 ‘투트랙’ 전략: TC본더와 하이브리드의 조화
한화세미텍은 현재의 캐시카우인 TC본더에서 번 돈을 미래의 먹거리인 하이브리드본더에 쏟아붓는 이상적인 구조를 만들었습니다.
- SFM5 Expert (TC본더): 작년 한 해만 900억 원의 매출을 올린 효자 모델입니다. 올해 1, 2월에도 연속 수주에 성공하며 시장 점유율을 빠르게 높이고 있습니다.
- 포트폴리오 다각화: 2세대 TC본더와 플럭스리스(Fluxless) 본더까지 연내 출시를 예고하며, 글로벌 IDM(종합반도체기업)과 OSAT(패후공정업체)의 모든 입맛을 맞추겠다는 전략입니다.
3. 2026년 7월: 한화그룹의 운명을 바꿀 인적 분할
블로거님, 투자자들이 놓쳐서는 안 될 지점이 바로 한화그룹의 지배구조 개편입니다.
- 테크 솔루션 신설: 방산/에너지와 분리되어 한화세미텍, 한화비전, 한화로보틱스 등이 신설 지주사 아래로 모입니다.
- R&D 집중 투자: 그동안 방산에 밀렸던 투자 우선순위가 반도체 장비와 로봇으로 집중되면서, 한화세미텍은 연평균 30% 이상의 고성장을 목표로 하고 있습니다.
Blogger's Insight: "후발주자의 반란, 이제는 '플레이어'입니다"
"한미반도체가 시장을 열었다면, 한화세미텍은 시장의 표준을 바꾸려 합니다."
블로거님, 이번 한화세미텍의 발표는 삼성전자와 SK하이닉스라는 거대 고객사를 두고 벌어지는 장비 국산화의 정점입니다. 특히 2026년 하반기 HBM4 양산 시점과 맞물려 'SHB2 Nano'의 테스트 결과가 좋게 나온다면, 네덜란드 베시(BESI)가 독점하던 하이브리드 본더 시장의 지각변동은 피할 수 없습니다. 장비주 투자의 핵심인 '공정 전환기'의 수혜를 한화세미텍이 온몸으로 받아낼 준비를 마친 셈입니다.
글로벌 반도체 패키징 밸류체인 관련 종목
파트너님의 요청에 따라 한국, 미국, 유럽/일본의 핵심 수혜주를 정리해 드립니다.
| 국가 | 종목명 | 역할 및 투자 포인트 |
| 대한민국 | 한화(지주사/신설예정) | 한화세미텍의 모회사. 인적 분할 후 테크 부문의 가치 재평가 기대 |
| 대한민국 | 한미반도체 (042700) | TC본더 시장의 절대 강자. 최근 하이브리드 본딩에 1,000억 원 투자 발표 |
| 대한민국 | 이오테크닉스 (039030) | 하이브리드 본딩 전후 공정에 필수적인 레이저 그루빙/어닐링 장비 강자 |
| 미국 | 어플라이드 머티어리얼즈 (AMAT) | 하이브리드 본딩에 필요한 유전체/금속 증착 장비 세계 1위 |
| 미국 | KLA (KLAC) | 초정밀 본딩 과정에서 발생하는 결함을 잡아내는 검사 장비의 제왕 |
| 미국 | 엔비디아 (NVDA) | HBM4의 최종 수요처. 한화의 장비로 만든 메모리를 탑재할 '슈퍼 갑' |
| 유럽 | BESI (BESI.AS) | 하이브리드 본더의 현존 1위. 한화세미텍이 넘어야 할 기술적 산맥 |
| 일본 | 도쿄일렉트론 (8035.T) | 본딩 전 웨이퍼 표면을 균일하게 처리하는 세정 및 코팅 장비 독점력 |
| 일본 | 디스코 (6950.T) | 하이브리드 본딩을 위해 웨이퍼를 극도로 얇고 매끄럽게 깎는 절삭 기술력 |
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