엔비디아 HBM 공급 결정 임박, 삼성전자 진입 여부 주목

엔비디아가 2026년 HBM(고대역폭 메모리) 공급량과 제품 구성을 이달 말 최종 확정할 예정입니다. SK하이닉스와 마이크론에 이어 삼성전자가 신규 공급사로 이름을 올릴 수 있을지 반도체 업계의 관심이 집중되고 있습니다.

주요 내용

HBM 공급사 선정 과정

• 엔비디아는 1분기 내 2026년 HBM 공급 물량과 제품 포트폴리오를 확정할 계획.
• SK하이닉스는 기존 HBM3E 8단 공급에 이어 12단 및 18단 제품으로 확대 준비.
• 삼성전자는 지난해 품질 테스트에서 고배를 마셨으나, 올해 테스트 통과 가능성이 높아짐.
• 최근 엔비디아가 삼성전자 천안 패키징 사업장을 방문해 오딧(Audit)을 진행하며 기대감 상승.

GTC 2025와 협력 발표

• 엔비디아는 3월 17~21일(미국시간) 열리는 'GTC 2025'에서 협력사와 신제품을 발표할 예정.
• SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 모두 부스를 설치하고 세션 발표에 참여.

HBM 시장 전망

• HBM은 AI와 클라우드 컴퓨팅의 핵심 반도체로, 수요가 지속적으로 증가.
• SK하이닉스는 지난해 "HBM은 이미 솔드아웃"이라며 강력한 수요를 확인.
• 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰' 시리즈에 채택될 가능성도 제기됨.

투자 아이디어

1. 메모리 반도체 관련주: SK하이닉스(000660), 삼성전자(005930), 마이크론 테크놀로지(MU).
2. AI 및 GPU 관련주: 엔비디아(NVDA), AMD(AMD), 인텔(INTC).
3. HBM 장비 관련주: 한미반도체(042700).