코리아써키트, 차세대 메모리 모듈과 반도체 패키징 기술로 글로벌 PCB 시장 공략

코리아써키트가 차세대 메모리 모듈과 반도체 패키징 기술 개발에 박차를 가하며 글로벌 PCB(인쇄회로기판) 시장에서의 입지를 높이고 있습니다. 특히 LPCAMM, CXL, SOCAMM 등 미래 성장 동력이 될 신기술 개발에 주력하고 있어 주목받고 있습니다.

차세대 기술 개발 현황

1. LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module)
   • 2024년부터 초기 샘플 제작 및 고객 출하 시작
   • 저전력·고효율 메모리 모듈로 차세대 서버·모바일·클라우드 환경 대응
2. CXL (Compute Express Link)
   • 2025년 하반기부터 소량 양산 예상
   • CPU·메모리·가속기 간 초고속·저지연 연결 지원 인터페이스
3. SOCAMM (System On Chip Advanced Memory Module)
   • 프로세서와 메모리가 긴밀하게 통합된 형태
   • 엔비디아가 제안한 차세대 SoC 환경에 부합하는 메모리 모듈
4. DDR5 고속(6400Mbps) 모듈
   • 기존 DDR4 대비 높은 데이터 전송 속도 제공
   • 서버·PC·데이터센터 등의 수요 대응
5. RF-SSD
   • 고밀도·고성능 SSD 솔루션
   • 글로벌 반도체 업체들과 협업 중

주요 고객사와의 협력 강화

1. 해외 반도체 기업
   • 브로드컴, 온세미컨덕터, 사이프레스 등과 FC-BGA 공급 확대
   • 2025년 하반기 브로드컴 AI향 ASIC용 14층 FC-BGA 추가 공급 가능성
2. 디스플레이 PCB 부문
   • 삼성전자 갤럭시 S25 시리즈, 폴더블폰(Z7 시리즈) 등 프리미엄 스마트폰용 HDI 매출 증가 예상
   • 애플 아이패드 프로(OLED 패널) 후속 모델에 HDI 공급

투자 아이디어

1. 장기 성장성 주목: 차세대 메모리 모듈 및 반도체 패키징 기술 개발로 미래 성장 동력 확보
2. 고객 다각화: 브로드컴, 삼성전자, 애플 등 글로벌 기업과의 협력 강화로 안정적 수익 기반 구축
3. AI 반도체 시장 성장 수혜: 브로드컴의 AI향 ASIC 칩 출하량 증가에 따른 수혜 예상
4. 프리미엄 스마트폰 시장 확대: 삼성전자, 애플의 프리미엄 제품 라인업 확대에 따른 HDI 수요 증가
5. 연결 자회사 실적 개선: 인터플렉스의 스마트폰 프리미엄 모델 및 새로운 디바이스 수요 증가로 실적 개선 기대

코리아써키트는 차세대 기술 개발과 주요 고객사와의 협력 강화를 통해 글로벌 PCB 시장에서의 경쟁력을 높이고 있습니다. 특히 AI, 5G, 클라우드 등 신성장 산업에 필수적인 고성능 PCB 제품 라인업을 확대하고 있어, 중장기적인 성장 잠재력이 높은 것으로 평가됩니다. 투자자들은 코리아써키트의 기술 개발 진척도와 주요 고객사의 신제품 출시 일정을 주시하며 투자 기회를 모색해볼 수 있을 것입니다.