엔비디아의 차세대 AI 서버용 GPU 플랫폼 GB300이 기존 GB200 아키텍처를 유지할 가능성이 대두되며, 대만의 부품 및 조립 업체들 사이에서 희비가 엇갈리고 있습니다. 2025년 5월 5일 X 포스트와 업계 소식을 종합해 GB300 설계 변경의 배경과 그 영향을 투자자 관점에서 분석해 보겠습니다.GB300 설계 변경의 핵심GB200 설계 유지: GB300은 당초 GPU와 CPU에 개별 수냉 블록을 적용한 ‘소켓 방식’ 설계를 계획했으나, 데이터 전송 성능 저하 우려로 GB200의 온보드 설계(소켓 제외, GPU·CPU 직접 마더보드 장착)를 채택할 전망입니다.부품 구성 비교:GB200: 각 계산 트레이(Compute Tray)에 4개의 퀵커넥터와 2개의 커넥터 모듈 사용, 단일 대형 수냉 플레이트..