한미반도체가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산을 위한 전용 장비인 TC 본더 4의 양산을 시작했다고 4일 발표했습니다. 이는 글로벌 AI 반도체 시장의 폭발적 성장과 HBM4 양산 수요에 대응하는 전략적 움직임으로, 한미반도체의 기술력과 시장 선도 가능성을 강조합니다. 아래는 투자자 관점에서 주요 내용을 분석한 요약입니다.핵심 내용 분석TC 본더 4의 기술적 혁신향상된 정밀도와 안정성: TC 본더 4는 HBM4의 고난도 적층 공정에 최적화된 장비로, 이전 모델 대비 정밀도가 크게 개선되었습니다. 이는 HBM4의 구조적 안정성을 높이며, 최대 16단 적층을 지원합니다.소프트웨어 업그레이드: 사용자 편의성을 강화한 소프트웨어 기능으로, 장비 운영 효율성을 높이고 고객사의 생산성을 극대화합니다.비용 효율성..
