한화세미텍이 경기도 이천시 SK하이닉스 사업장 인근에 첨단 패키징 기술센터를 개소하며, 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC(열압착) 본더 공급과 고객 지원을 강화하는 전략적 거점을 구축했다고 2025년 5월 28일 발표했습니다. 이는 한화세미텍이 SK하이닉스와의 협력을 심화하며 HBM 시장에서 입지를 확대하려는 중요한 행보입니다.2025년 3월, 한화세미텍은 SK하이닉스와 첫 TC 본더 공급 계약(210억 원, 약 14대)을 체결한 데 이어, 5월까지 총 805억 원 규모(약 36대)의 수주를 달성했습니다. 이는 한화세미텍의 2024년 연간 매출(4013억 원)의 약 20%에 해당하는 금액으로, HBM 장비 시장에서의 빠른 성장세를 보여줍니다. 일부 TC 본더는 이미 SK하이닉스의 이천 및 청..
