차세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 양산이 2026년을 기점으로 본격화되면서, 글로벌 반도체 업계가 치열한 주도권 경쟁에 돌입하고 있다. HBM4는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증으로 메모리 시장의 핵심 기술로 떠오르며, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 간의 기술력, 생산력, 고객 협력 싸움이 시장 판도를 결정할 전망이다.시장 트렌드시장조사업체 트렌드포스에 따르면, HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2033년 1300억 달러로 연평균 42% 성장(CAGR)할 것으로 예상된다. HBM4는 HBM3e 대비 채널 수가 2배(1,024→2,048개)로 늘어나 동일 속도에서 데이터 전송량을 두 배로 늘리고, AI 칩과의 통합 효율성을 극대화한다. 이는 AI 모델 학습과 데이터센터의 고속 연산 수..
