구글이 자사 스마트폰 픽셀 시리즈에 탑재되는 텐서(Tensor) 칩셋의 생산 파트너를 삼성전자 파운드리에서 대만 TSMC로 전환하며 반도체 공급망에 대대적인 변화를 예고했습니다. 2025년 5월 26일 wccftech 보도에 따르면, 구글은 TSMC와 3~5년간(최소 2029년까지) 텐서 칩 생산을 위한 장기 계약을 체결했습니다. 이 계약은 2025년 하반기 출시 예정인 픽셀 10 시리즈부터 적용되며, 텐서 G5 칩은 TSMC의 3나노(㎚) 2세대(N3E) 공정으로 제조됩니다. 이후 픽셀 14 시리즈까지 TSMC가 텐서 칩을 공급할 예정입니다. 삼성 파운드리가 생산한 텐서 G4는 구글의 마지막 삼성 제조 칩이 될 전망입니다.구글의 이번 결정은 삼성 파운드리의 3나노 GAA(Gate-All-Around) ..
