"HBM 생산 차질 우려" SK하이닉스 vs 한미반도체 갈등

SK하이닉스와 한미반도체 간 TC본더 공급망 분쟁이 HBM(고대역폭메모리) 생산 차질 우려로 번지고 있습니다. TC본더는 HBM 제조 핵심 장비로, D램을 적층하는 열압착 공정에 사용됩니다. SK하이닉스는 2017년부터 한미반도체와 협력해 HBM 시장 점유율 1위를 달성했으나, 올해 한화세미텍으로부터 420억원 규모 TC본더 14대를 추가 도입하며 공급망 다변화를 추진했습니다.

이에 한미반도체는 SK하이닉스 공장에서 CS(고객서비스) 엔지니어 철수, TC본더 가격 25~28% 인상 통보, 무상 수리 서비스 중단 등 강경 대응에 나섰습니다. 업계는 양사 갈등이 HBM 12단 양산 차질로 이어질 수 있다고 경고하며, 한미반도체의 특허 분쟁(한화세미텍 제소)과 고객사 다변화(마이크론 공급) 움직임도 주목받고 있습니다.

투자 아이디어

• HBM 장비업체 주가 변동성 확대 예상: 한미반도체의 매출 45% 이상이 SK하이닉스에 집중된 만큼, 분쟁 장기화 시 실적 타격 불가피. 반면 한화세미텍은 SK하이닉스 추가 수주 기대감 상승.
• 반도체 장비 국산화 가속화: 글로벌 공급망 리스크 대비 국내 장비·소재 기업 수혜 전망. 특히 HBM 후공정(테스트·패키징) 관련 장비업체 관심 필요.
• 차세대 HBM 기술 경쟁력 확보: SK하이닉스의 HBM4 개발 일정에 따른 장비 투자 확대 예상. 고성능 TC본더 수요 증가로 장비업체 간 기술 격차 심화될 전망.

관련 테마: HBM, 반도체장비, 공급망다변화, 국산화

관련된 주식 종목

종목명주요 포인트

한미반도체	TC본더 시장 점유율 1위, SK하이닉스 매출 의존도 높으나 마이크론 공급으로 다변화 모색
한화세미텍	SK하이닉스에 TC본더 420억원 공급 계약 체결, 2025년 반도체 장비 본격 성장기 돌입
SK하이닉스	HBM 글로벌 점유율 1위, 공급망 다변화로 생산 리스크 관리 강화
이오테크닉스	HBM 테스트 분야 강세, SK하이닉스·삼성전자와 협력 심화
테스나	반도체 검사장비 전문기업, HBM 수요 증가에 따른 검사 공정 확대 수혜 예상

업계 관계자는 "SK하이닉스의 공급망 다변화 전략이 장기적 생산 안정성 확보에 필수적"이라며, "한미반도체의 가격 인상이 단기 주가 충격을 줄 수 있으나, HBM 시장 성장세가 지속되는 만큼 중장기적 협상 타결 가능성 높다"고 전망합니다. 반도체 장비 국산화 추세에 따라 한화세미텍 등 후발 기업의 기술 역량 강화가 핵심 변수로 부상할 전망입니다.