한미반도체의 HBM4 공습: AI 반도체 시장을 뒤흔들 TC 본더 4 출시

한미반도체가 2025년 5월 14일, 차세대 AI 반도체의 핵심인 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 생산 전용 장비 ‘TC 본더 4(TC BONDER 4)’를 출시한다고 발표했습니다. 곽동신 회장은 “AI 시장의 폭발적 성장으로 HBM 수요가 급증하고 있으며, 엔비디아의 차세대 블랙웰 울트라 칩도 한미의 TC 본더로 생산된다”며, 회사의 글로벌 점유율 1위(90% 이상, HBM3E 기준)와 기술 경쟁력을 강조했습니다. HBM4는 HBM3E 대비 데이터 처리 속도가 60% 향상되고, 전력 소모는 70% 수준으로 감소하며, 최대 16단 적층과 2048개의 TSV(실리콘관통전극)로 고성능 AI 칩의 요구를 충족합니다.

HBM4 생산에는 초고정밀 본딩 기술이 필수이며, 업계에서는 하이브리드 본딩이 필요하다는 의견이 있었습니다. 그러나 2024년 4월 JEDEC(국제반도체표준화기구)이 HBM4 표준 높이를 775μm로 완화하면서, 한미반도체의 TC 본더 4가 HBM4 제조에 최적화된 솔루션으로 주목받고 있습니다. TC 본더 4는 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상되어, 16단 이상의 고난도 적층 공정에서 안정적인 성능을 제공합니다. 이는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 메모리 기업들이 2025년 하반기 HBM4 양산을 앞두고 장비 수요를 확대할 가능성을 높입니다.

시장 트렌드 측면에서, HBM 시장은 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 수요로 급성장 중입니다. 트렌드포스에 따르면, 2025년 HBM 시장은 467억 달러(약 69조 원)로, 2024년(182억 달러) 대비 157% 성장할 전망입니다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산에서 이미 90% 이상의 점유율을 확보했으며, TC 본더 4 출시로 HBM4 시장에서도 독점적 지위를 유지할 가능성이 큽니다. 재무적으로, 한미반도체는 2024년 매출 5589억 원, 영업이익 2554억 원(영업이익률 41.9%)을 기록하며 창사 최대 실적을 달성했습니다. TC 본더 매출은 2023년 100억 원에서 2024년 3000억 원대로 급증했으며, HBM4 장비 수요로 2025년 매출 목표 1조 2000억 원, 2026년 2조 원을 제시했습니다.

투자자 입장에서, 한미반도체는 AI 반도체 공급망의 핵심 장비 공급사로, SK하이닉스(누적 3600억 원 계약)와 마이크론 등 주요 고객사의 HBM4 생산 확대에 직접 수혜를 볼 전망입니다. 그러나 SK하이닉스와의 하이브리드 본딩 기술 격차(2026년 출시 예정)와 지정학적 리스크(미국 대중국 수출 규제 우려)는 변수로 작용할 수 있습니다.

투자 아이디어

한미반도체의 TC 본더 4 출시는 AI 반도체와 HBM 시장의 메가트렌드에 올라타며 투자자들에게 매력적인 기회를 제공합니다. 주요 인사이트는 다음과 같습니다:

1. HBM4 시장의 폭발적 성장: HBM4는 AI 칩의 고성능·저전력 요구를 충족하며, 2025년 하반기 양산으로 시장 규모가 157% 성장할 전망입니다. 한미반도체는 TC 본더 4로 HBM4 생산의 핵심 역할을 맡아 매출 성장을 견인할 가능성이 큽니다.
2. 글로벌 독점적 지위: HBM3E 시장 90% 점유율과 120여 건의 HBM 특허를 바탕으로, 한미반도체는 HBM4에서도 경쟁사(베시 등)를 압도하며 안정적인 수익성을 확보할 전망입니다.
3. 고객사 다변화: SK하이닉스 외에 마이크론, 삼성전자 등 글로벌 메모리 기업과의 협력 확대는 매출 안정성과 성장 잠재력을 높입니다.

투자 전략:

• 장기 투자: HBM 시장은 2029년 377억 달러까지 성장할 전망입니다. 한미반도체의 독보적 기술력과 HBM4 수요 확대를 고려해 장기 포지션을 구축하세요.
• 단기 모멘텀 활용: TC 본더 4 출시와 SK하이닉스의 HBM4 양산 소식(2025년 하반기)은 주가 상승 촉매제가 될 수 있습니다. 주요 계약 공시와 엔비디아의 블랙웰 울트라 출시(2025년 하반기)를 모니터링하세요.
• 밸류체인 다변화: HBM 생산 장비, 메모리 반도체, AI 칩 설계 등 AI 반도체 밸류체인 내 기업들로 포트폴리오를 다변화하여 리스크를 관리하세요.

주의점:

• 하이브리드 본딩 지연: HBM4의 하이브리드 본딩 전환(2026년 예상)은 한미반도체의 기술 개발 속도에 따라 시장 점유율에 영향을 줄 수 있습니다.
• 지정학적 리스크: X에서 언급된 미국의 대중국 TC 본더 수출 규제 소문은 불확실성을 초래할 수 있습니다. 관련 뉴스를 주시하세요.
• 주가 변동성: AI 반도체 시장의 고점 우려로 주가가 2024년 6월 19만 6200원에서 40% 하락(2025년 5월 기준 약 11만 원)하며 변동성이 컸습니다. 저점 매수 기회를 노리되, 시장 심리를 고려하세요.

관련 테마: AI, HBM, 반도체 장비, 메모리 반도체, 디지털 전환

관련된 주식 종목

다음은 한미반도체의 TC 본더 4 출시와 관련된 AI 반도체 및 HBM 밸류체인 내 주요 주식 종목입니다:

종목명설명

한미반도체	HBM4 전용 TC 본더 4로 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하며, SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 양산 수혜 기대.
SK하이닉스	HBM4 양산을 2025년 하반기 시작하며, 한미반도체의 TC 본더를 활용해 엔비디아 블랙웰 울트라 칩 공급망 강화.
삼성전자	HBM4 개발과 양산을 위해 한미반도체의 TC 본더 도입 논의 중. 메모리와 시스템 반도체 통합으로 시장 경쟁력 확대.

• 한미반도체: TC 본더 4 출시로 HBM4 시장에서 독점적 지위를 공고히 하며, 2025년 매출 1조 2000억 원 목표로 안정적 성장 전망.
• SK하이닉스: HBM4 양산과 엔비디아 공급망에서의 리더십으로, 한미반도체 장비 의존도가 높아 간접적 수혜 기대.
• 삼성전자: HBM4 생산 능력 확대를 위해 한미반도체와 협력 논의 중이며, 메모리와 파운드리 시너지로 HBM 시장 추격 가속화.