한미반도체가 대만의 세계 1위 반도체 후공정 외주(OSAT) 기업 ASE와 588만 달러(약 80억 원) 규모의 플립칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다고 2025년 5월 28일 공시했습니다. 이는 2024년 한미반도체 연간 매출(5589억 원)의 약 1.44%에 해당하는 금액으로, 납기 기한은 2025년 9월 26일까지이며 ASE와의 협의에 따라 조정될 수 있습니다. 이번 계약은 한미반도체의 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 입지를 더욱 강화하는 계기가 될 전망입니다.
플립칩 본더 장비는 반도체 칩을 기판에 고정할 때 기존의 금속선(와이어) 대신 솔더 범프를 사용해 직접 부착하는 첨단 장비로, 고성능 반도체 패키징에 필수적입니다. 이 장비는 기존 다이 본더보다 높은 정밀도와 효율성을 제공하며, 특히 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM), 2.5D/3D 패키징 공정에서 핵심 역할을 합니다. ASE는 대만 TSMC의 최대 패키징 협력사로, 엔비디아, 애플, AMD 등 글로벌 빅테크의 AI 및 고성능 칩 수요를 충족하기 위해 첨단 패키징 기술에 집중하고 있습니다. 한미반도체는 ASE와 오랜 협력 관계를 유지하며, TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 공정에 최적화된 TC 본더 2.0 CW를 공급해왔습니다.
투자자 관점에서 이번 계약은 한미반도체의 재무 성장과 시장 경쟁력을 강조합니다. 한미반도체는 2024년 매출 5589억 원, 영업이익 1488억 원(영업이익률 26.6%)을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했습니다. 특히 HBM용 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 SK하이닉스와의 협력을 통해 HBM3 및 HBM4 양산에 활용되며, 2025년 3분기부터 주요 고객사에 HBM4 장비를 납품할 예정입니다. 이번 ASE 계약은 한미반도체의 비메모리 패키징 시장 진출을 가속화하며, TSMC와 ASE의 대규모 설비 투자(CapEx) 확대에 따른 수혜를 기대할 수 있습니다.
시장 트렌드로는 첨단 패키징과 AI 반도체 수요 증가가 주목됩니다. 글로벌 반도체 패키징 시장은 2027년까지 약 45조 원 규모로 성장할 전망이며, TSMC의 CoWoS와 같은 2.5D/3D 패키징 기술은 AI 칩의 성능 향상에 필수적입니다. TSMC는 2024년 CoWoS 생산 능력을 2배로 확대하며 엔비디아의 AI 반도체 수요에 대응하고 있으며, ASE는 이를 뒷받침하는 핵심 파트너입니다. 한미반도체는 이 공급망에서 플립칩 본더와 TC 본더를 통해 고부가가치 장비 시장을 선점하고 있습니다.
다만, 재무적 리스크도 고려해야 합니다. 한미반도체는 높은 R&D 비용(연간 150억 원 이상)과 글로벌 고객사 다변화로 안정적인 성장세를 보이지만, 반도체 업황 변동성과 TSMC 의존도가 높아질 경우 단기적인 수주 변동 가능성이 있습니다. 또한, ASE와의 계약 규모(80억 원)가 전체 매출의 1.44%로 제한적이어서 단기 실적에 미치는 영향은 크지 않을 수 있습니다.
투자 아이디어
한미반도체의 ASE 플립칩 본더 계약은 AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 성장세를 활용하는 중장기 투자 기회를 제공합니다. 주요 인사이트와 전략은 다음과 같습니다:
- 첨단 패키징 시장 선점: 플립칩 본더는 AI 칩과 HBM 제조에 필수적인 고부가가치 장비로, 한미반도체는 TSMC의 CoWoS와 SK하이닉스의 HBM4 공정에서 기술 우위를 확보했습니다. 2025년 HBM4 장비 납품(3분기 예정)은 매출 성장을 가속화할 전망입니다.
- TSMC-ASE 공급망 수혜: TSMC의 CoWoS 생산 능력 확장과 ASE의 북미 패키징 공장 설립은 한미반도체의 장비 수요를 증가시킵니다. 특히, 엔비디아와 애플의 AI 칩 수요가 폭증하며 한미반도체의 플립칩 및 TC 본더 수주가 지속적으로 확대될 가능성이 큽니다.
- AI 및 반도체 테마 연계: 한미반도체는 AI, 고성능 컴퓨팅, 반도체 후공정 테마의 핵심 플레이어로, 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대에 따른 간접 수혜를 기대할 수 있습니다. HBM4와 2.5D/3D 패키징 기술은 AI 서버와 데이터센터의 핵심 성장 동력입니다.
- 리스크 요인:
- 업황 변동성: 반도체 설비 투자(CapEx)는 글로벌 경제와 빅테크 수요에 민감해, 경기 침체 시 수주 감소 가능성.
- 경쟁 심화: 일본 도레이, 신카와, 싱가포르 ASMPT 등 해외 장비사와의 경쟁이 치열하며, 국내 세메스와 한화정밀기계의 TC 본더 시장 진입도 변수.
- TSMC 의존도: TSMC와 ASE 중심의 공급망 의존은 특정 고객사 수주 변화에 따른 리스크를 초래할 수 있음.
- 계약 규모 제한: 이번 계약(80억 원)은 매출 비중이 낮아 단기 실적 영향은 제한적.
투자 전략: 한미반도체의 HBM4 장비 납품(2025년 3분기)과 TSMC-ASE의 설비 투자 확대를 앞두고 단기 주가 변동성을 활용한 매수 기회를 고려할 수 있습니다. 중장기적으로는 HBM4와 첨단 패키징 수요 증가에 따른 매출 성장(2026년 영업이익 2000억 원 이상 전망)에 주목하며 투자 비중을 확대하는 전략이 유효합니다. AI와 반도체 후공정 테마에 분산 투자하며, 글로벌 반도체 장비 ETF를 활용해 리스크를 헤지하는 것도 추천합니다.
관련된 주식 종목
한미반도체의 플립칩 본더 계약과 TSMC-ASE 공급망 관련 밸류체인 내 주요 주식 종목을 아래 표에 정리했습니다. 경쟁사는 제외했으며, AI 반도체와 첨단 패키징 관련 기업으로 선정했습니다.
종목명설명
| 한미반도체 | 플립칩 본더와 TC 본더로 HBM4 및 CoWoS 공정 수요 선점, 2025년 HBM4 장비 납품으로 매출 성장 기대. |
| SK하이닉스 | HBM4 양산으로 AI 메모리 시장 선도, 한미반도체의 TC 본더 독점 공급망 핵심 파트너. |
| 엔비디아 (NVIDIA, NVDA) | AI 칩(루빈 플랫폼)과 HBM4 수요 증가, TSMC-ASE-한미반도체 공급망의 최대 수혜자. |
| TSMC (Taiwan Semiconductor, TSM) | CoWoS와 3nm 공정으로 AI 칩 패키징 선도, 한미반도체의 플립칩 본더 주요 고객사(ASE 경유). |
- 한미반도체: 플립칩 본더와 TC 본더로 TSMC CoWoS 및 HBM4 공정에서 기술 우위, ASE와의 계약으로 비메모리 시장 확대.
- SK하이닉스: HBM4 양산과 한미반도체의 TC 본더 독점 공급으로 AI 메모리 시장 선점, 2025년 영업이익 35~46조 원 전망.
- 엔비디아 (NVIDIA, NVDA): 루빈 플랫폼과 HBM4 탑재로 AI 칩 시장 주도, TSMC-ASE-한미반도체 공급망의 수요 창출.
- TSMC (Taiwan Semiconductor, TSM): CoWoS와 3nm 공정으로 AI 반도체 패키징 시장 선도, ASE를 통한 한미반도체 장비 수요 증가.
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