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웨스턴디지털(WD)이 2025년 2월 21일 플래시 사업부 분사를 공식 확정했습니다. 이번 결정은 HDD와 플래시 사업 부문을 분리하려는 장기 계획의 일환으로, 업계에 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다.
주요 내용:
- 플래시 사업부 분사
- 2025년 2월 21일 완료 예정
- WD의 SanDisk와 Kioxia의 NAND 합작 벤처 포함
- 2024년 3분기 기준 전 세계 NAND 생산량의 약 1/3 차지
- SanDisk의 전략
- 112층 및 162층 NAND 생산 최적화에 집중
- Kioxia의 218층 NAND 양산 계획과 대조적
- High-Bandwidth Flash (HBF) 개발
- NAND 버전의 HBM(High-Bandwidth Memory) 개발 계획 발표
- BiCS8: 218층, 2Tb QLC 다이 생산 중
- BiCS9: 300층 이상, 1Tb TLC 다이 목표
- HBF의 잠재력
- HBM과 동등한 대역폭, 8~16배 용량, 동일 비용 목표
- GPU/CPU/TPU와 연결 가능한 새로운 메모리 솔루션 제시
- 업계 표준화 시 근접 스토리지급 메모리로 발전 가능성
웨스턴디지털의 이번 결정은 NAND 시장에 큰 변화를 가져올 것으로 보이며, 특히 HBF 기술의 발전이 주목됩니다. 향후 메모리 시장의 판도 변화에 대한 관심이 높아질 전망입니다.
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