2025년 6월 12일, 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 AI 어드밴싱 2025 행사에서 AMD는 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI350X와 MI355X를 공개하며, 이들 제품에 삼성전자의 12단 HBM3E 메모리와 마이크론의 HBM3E가 탑재된다고 발표했습니다. 이는 AMD가 삼성의 HBM 공급을 공식적으로 확인한 첫 사례로, 엔비디아의 HBM 인증 지연으로 어려움을 겪던 삼성전자에 중요한 돌파구가 되었습니다. 이번 발표는 AMD와 삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 시장 내 파트너십 강화 신호로, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 큰 의미를 갖습니다.
MI350 시리즈의 주요 특징
- HBM3E 통합: MI350X와 MI355X는 GPU당 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재하며, 이는 MI325X의 256GB, MI300X의 192GB 대비 12.5% 증가한 용량입니다. 이를 통해 단일 GPU에서 5200억 개 파라미터를 가진 AI 모델을 지원하며, 최대 8TB/s 대역폭과 161 PFLOPS의 FP4 연산 성능을 제공합니다.
- 플랫폼 확장성: 8개 GPU로 구성된 플랫폼은 2.3TB의 HBM3E를 통합하며, AMD는 최대 128개 GPU를 연결한 서버 랙 전략을 통해 고밀도 AI 워크로드를 강조했습니다. 이는 삼성의 대규모 HBM3E 공급 기회를 열어줍니다.
- 성능 차별화: MI350X와 MI355X는 동일한 칩셋을 사용하지만 냉각 설계 차이로 MI355X가 더 높은 클럭 속도를 제공합니다. 두 제품 모두 3nm 공정 기반의 CDNA 4 아키텍처로 제작되어 엔비디아의 블랙웰 라인업과 직접 경쟁합니다.
미래 전망: MI400 시리즈와 HBM4
AMD는 2026년 출시 예정인 MI400 시리즈를 소개하며, GPU당 432GB의 HBM4 메모리와 19.6TB/s 대역폭을 제공할 것이라고 밝혔습니다. MI400 기반 헬리오스 랙은 72개 GPU에 31TB의 HBM4를 집약해 MI355X 랙 대비 10배의 AI 연산 성능을 자랑합니다. AMD CEO 리사 수는 MI400 헬리오스 랙이 엔비디아의 베라 루빈 랙과 연산 성능은 동등하면서 HBM 용량과 대역폭은 1.5배라고 강조했습니다. 이는 HBM4가 차세대 AI 인프라의 핵심 역할을 할 것임을 보여줍니다.
삼성전자의 전략적 위치
삼성전자의 HBM3E가 AMD에 채택된 것은 SK하이닉스와의 HBM 시장 경쟁에서 뒤처진 상황에서 중요한 성과입니다. 옴디아에 따르면 2025년 1분기 글로벌 D램 시장 점유율은 SK하이닉스 36.9%, 삼성전자 34.4%, 마이크론 **25%**로 집계되었습니다. 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 인증이 2025년 4분기까지 지연될 가능성이 제기되며 어려움을 겪고 있지만, AMD의 공식 확인은 삼성의 신뢰도를 높이고 HBM4 공급 계약으로 이어질 가능성을 열었습니다.
삼성전자는 2025년 하반기 HBM4 양산을 목표로 6세대 10nm(1c) 공정을 활용해 SK하이닉스와 마이크론의 5세대 10nm(1b) 공정보다 앞선 기술로 시장 선점을 노리고 있습니다. 이는 삼성이 메모리 시장 1위 자리를 탈환할 기회가 될 수 있습니다. 업계 전문가들은 HBM4에서 반전을 이루지 못하면 SK하이닉스와의 격차가 더 벌어질 수 있다고 경고하며, AMD와의 파트너십 강화를 삼성의 핵심 과제로 꼽았습니다.
시장 영향
HBM 시장은 AI 데이터센터 수요 증가로 폭발적인 성장이 예상됩니다. 마이크론은 2025회계연도 2분기 10억 달러의 HBM 매출을 기록했으며, 삼성전자는 2024년 4분기 HBM 매출이 1.9배 증가했다고 밝혔습니다. JEDEC 표준이 확정된 HBM4로의 전환은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 간 경쟁을 가속화할 것입니다. AMD의 랙 규모 AI 솔루션 전략과 엔비디아와의 경쟁은 메모리 공급업체의 중요성을 더욱 부각시킵니다.
투자 아이디어
AMD의 MI350 시리즈에 삼성 HBM3E 채택과 MI400 시리즈의 HBM4 전망은 AI 메모리 및 반도체 섹터에서 큰 기회를 열었습니다. 투자자가 주목해야 할 전략은 다음과 같습니다:
- HBM 시장 성장에 투자:
- HBM은 대규모 AI 모델을 지원하는 고용량·고대역폭 메모리로, AI 인프라의 핵심입니다. AMD의 공급망에 포함된 삼성전자는 이 고성장 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.
- 2026년 HBM4로의 전환은 중요한 변곡점입니다. 삼성의 1c 공정 기술은 경쟁 우위를 제공할 가능성이 높아 장기 투자 매력이 큽니다.
- AMD의 AI 성장 동력 주목:
- MI350 및 MI400 시리즈를 통해 AMD는 엔비디아와의 AI 가속기 경쟁에서 강력한 도전자로 부상하고 있습니다. 랙 규모 솔루션과 삼성·마이크론과의 협력은 성장 가능성을 높입니다.
- 메타와 같은 클라우드 고객이 MI350 칩을 추천 알고리즘에 채택한 점은 AMD의 시장 점유율 확대 신호로, 투자자는 이를 주시해야 합니다.
- AI 공급망 다각화:
- 삼성과 AMD 외에도 메모리 모듈 공급업체와 데이터센터 인프라 기업이 HBM 중심의 AI 성장에서 수혜를 볼 것입니다.
- 3nm 및 1c 공정 장비를 공급하는 반도체 장비 업체도 삼성과 AMD의 생산 확대에 따라 기회를 잡을 수 있습니다.
- 리스크 요인:
- 삼성의 HBM 과제: 엔비디아의 HBM4 공급망 결정과 SK하이닉스와의 경쟁은 삼성의 시장 점유율에 리스크 요인입니다. 엔비디아 인증 진행 상황을 모니터링해야 합니다.
- 지정학적 리스크: 무역 긴장과 수출 제한은 삼성의 HBM 생산과 매출에 영향을 줄 수 있습니다(2024년 4분기 실적 참고).
- AMD의 실행 리스크: AMD는 성능 약속을 이행하고 고객 채택을 확보해야 엔비디아의 AI GPU 지배력에 도전할 수 있습니다.
테마 포커스: 이번 기회는 AI, 반도체, 데이터센터 테마와 맞물려 있으며, 2030년까지 AI 채택 가속화로 산업 성장이 기대됩니다.
관련 주식
| 삼성전자 | 005930 | 한국 | AMD MI350 시리즈에 HBM3E 공급으로 AI 메모리 시장 신뢰도 상승. 2026년 HBM4의 1c 공정으로 시장 선점 가능성 높음. |
| AMD | AMD | 미국 | MI350 및 MI400 시리즈로 AI 가속기 수요 견인. 삼성·마이크론과의 협력으로 안정적 메모리 공급망 구축. |
| 마이크론 테크놀로지 | MU | 미국 | MI350 시리즈에 HBM3E 공급, 2025회계연도 2분기 10억 달러 HBM 매출로 AI 메모리 시장 강자 입증. |
- 삼성전자: 메모리 선두주자로, AMD의 HBM3E 채택은 시장 점유율 회복의 발판입니다. HBM4 전략은 2026년 매출 성장의 핵심 동력입니다.
- AMD: AI 가속기와 랙 규모 솔루션에 집중하며 고성장 가능성을 보유. 삼성·마이크론과의 협력은 안정적 공급망을 보장합니다.
- 마이크론 테크놀로지: MI350 시리즈의 HBM3E 공급과 HBM4 개발로 AI 메모리 시장에서 삼성과 함께 수혜를 누립니다.
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