삼성전자, 첨단 반도체 패키징과 로봇으로 미래를 설계하다: 글로벌 전략회의 핵심 공개!

삼성전자는 2025년 6월 17일부터 19일까지 사흘간 열리는 글로벌 전략회의에서 첨단 반도체 패키징과 로봇 사업을 미래 성장 동력으로 선정하고, 이를 육성하기 위한 구체적인 전략을 논의합니다. 이 회의는 본사 경영진과 해외 법인장 등 주요 임원들이 참여해 사업 현황을 점검하고 장기 성장 전략을 수립하는 자리로, 삼성전자의 미래 비전이 집중 조명됩니다.

첨단 반도체 패키징: 반도체 혁신의 핵심

첨단 반도체 패키징은 과거 후공정으로 불리며 전공정(웨이퍼 회로 구현)에 비해 주목도가 낮았지만, 최근 반도체 회로 미세화의 한계로 인해 기술적 돌파구로 떠올랐습니다. 첨단 패키징은 다중 칩을 고밀도로 통합해 성능을 극대화하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 대응하는 핵심 기술입니다. 삼성전자는 디바이스솔루션(DS) 부문 회의에서 첨단 패키징 경쟁력 강화를 주요 안건으로 다룹니다.

• 글라스 인터포저 도입: 삼성전자는 AI 반도체 패키징에 필수적인 글라스 인터포저를 2028년 상용화 목표로 개발 중입니다. 글라스 인터포저는 기존 실리콘 인터포저를 대체하는 차세대 기판으로, 열팽창 계수가 낮아 고밀도 칩 통합에 유리합니다. 인텔, AMD, 브로드컴 등이 이미 도입을 추진 중이며, 삼성은 외주 공급망을 구축해 조기 상용화를 모색합니다.
• 토털 솔루션 전략: 삼성 파운드리와 연계해 반도체 설계, 제조, 패키징까지 일괄 제공하는 토털 솔루션을 강화합니다. 이는 고객사(엔비디아, 퀄컴 등) 맞춤형 서비스로 파운드리 시장 점유율을 확대하는 전략입니다.
• 전영현 부회장의 성과 점검: 2024년 5월 DS 부문장으로 복귀한 전영현 부회장은 D램 재설계와 공급망 효율화를 통해 반도체 경쟁력 회복에 집중했습니다. 이번 회의에서는 그의 1년간 성과와 향후 계획이 논의됩니다.

삼성전자는 전공정 대비 후공정 투자가 부족했던 점을 반성하며, 천안 캠퍼스를 중심으로 패키징 팹 자동화와 기술 개발을 가속화하고 있습니다. 2024년 ASPS 행사에서 공개된 바에 따르면, 삼성은 물류 자동화(90% 이상 달성)와 설비 자동화(원부자재 교체 50% 달성)를 통해 스마트 패키징 팹을 구축 중입니다.

로봇 사업: 미래 산업의 신성장 동력

삼성전자는 디바이스경험(DX) 부문 회의에서 로봇 사업, 특히 휴머노이드 로봇을 신성장 동력으로 논의합니다. 로봇은 AI 기술과 결합해 제조, 가정, 서비스 등 다양한 분야에서 수요가 급증하고 있으며, 삼성은 이를 차세대 사업으로 육성합니다.

• 투자 확대: 삼성은 2024년 말 레인보우로보틱스 지분을 35%로 늘려 최대 주주로 올라섰으며, 2025년 6월에는 로봇 AI 소프트웨어 기업 스킬드AI에 1000만 달러(약 136억 원)를 투자했습니다. 레인보우로보틱스는 2족 보행 로봇 ‘휴보’로 기술력을 인정받은 기업이며, 스킬드AI는 로봇의 사고·판단을 지원하는 AI 소프트웨어를 개발합니다.
• 가정용 로봇 ‘볼리’: 2025년 여름 출시 예정인 볼리는 삼성의 첫 소비자용 로봇으로, 가정 내 AI 비서 및 동반자 역할을 수행합니다. 이는 로봇 상용화의 신호탄으로 평가됩니다.
• 산업용 로봇: 삼성은 제조 현장의 무인화·자동화를 위해 산업용 로봇 활용 방안을 논의하며, 반도체 패키징 팹의 자동화 기술과 시너지를 창출할 계획입니다.

시장 트렌드와 재무적 전망

• 첨단 패키징 시장: 글로벌 첨단 패키징 시장은 2030년까지 연평균 10% 이상 성장하며 500억 달러 규모로 전망됩니다. AI 칩 수요 증가로 글라스 인터포저와 2.5D/3D 패키징 기술이 주목받고 있습니다.
• 로봇 시장: 글로벌 로봇 시장은 2030년까지 1,000억 달러를 초과할 것으로 예상되며, 휴머노이드와 AI 소프트웨어의 상용화가 시장 성장을 견인합니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 “피지컬 AI와 로봇이 차세대 산업 혁명을 이끌 것”이라고 강조했습니다.
• 재무 영향: 삼성전자는 2024년 반도체 부문에서 약 15조 원 적자를 기록했으나, 2025년 D램 회복과 첨단 패키징·로봇 사업의 초기 매출로 실적 개선이 기대됩니다. 2023년 매출 258조 원, 영업이익 6.6조 원을 기준으로, 첨단 패키징과 로봇은 장기적으로 매출 다각화에 기여할 전망입니다.

투자 아이디어

삼성전자의 첨단 반도체 패키징과 로봇 사업은 AI와 자동화 시대의 핵심 테마에 부합하며, 투자자들에게 중장기 성장 기회를 제공합니다.

기회

1. 첨단 패키징의 시장 선점: 삼성의 글라스 인터포저와 토털 솔루션 전략은 AI 칩 시장에서 엔비디아, AMD 등 주요 고객사와의 협력을 강화하며 파운드리 점유율을 확대할 가능성이 큽니다.
2. 로봇 사업의 성장 잠재력: 레인보우로보틱스와 스킬드AI 투자, 볼리 출시는 삼성을 로봇 시장의 강자로 자리매김하게 합니다. 휴머노이드 로봇은 가정과 산업용 시장에서 수요가 급증할 전망입니다.
3. 재무 회복 전망: 2025년 D램 시장 회복과 신사업 매출 기여로 삼성전자의 실적 개선이 기대되며, 주가 반등의 촉매제가 될 수 있습니다.
4. 글로벌 트렌드 부합: AI, HPC, 피지컬 AI는 글로벌 기술 트렌드의 핵심으로, 삼성의 전략은 이러한 흐름에 최적화되어 있습니다.

주의점

1. 경쟁 심화: 첨단 패키징 시장에서는 TSMC, 인텔이 선두를 달리고 있으며, 로봇 시장에서는 테슬라(옵티머스), 보스턴 다이내믹스 등과의 경쟁이 치열합니다.
2. 투자 비용 부담: 글라스 인터포저 개발과 로봇 사업 확장에는 막대한 자본이 필요하며, 단기적으로 재무 부담이 될 수 있습니다.
3. 지정학적 리스크: 트럼프 2기 행정부의 관세 정책과 미중 갈등은 반도체와 로봇 공급망에 불확실성을 초래할 수 있습니다.
4. 기술적 불확실성: 글라스 인터포저의 2028년 상용화 목표는 기술적 난제와 공급망 안정성에 달려 있으며, 지연 가능성이 존재합니다.

관련 테마

• AI 반도체: 첨단 패키징은 AI 칩의 성능과 효율성을 좌우.
• 로봇 공학: 휴머노이드와 산업용 로봇의 상용화 가속.
• 자동화: 스마트 팹과 제조 무인화 기술.
• 글로벌 테크: AI와 로봇 중심의 산업 혁명.

관련된 주식 종목

삼성전자의 첨단 반도체 패키징과 로봇 사업은 관련 밸류체인 기업들에 긍정적인 영향을 미칩니다. 아래는 추천 종목입니다.

종목명설명

삼성전자	첨단 패키징과 로봇 사업의 주체로, AI 반도체와 휴머노이드 시장 선도.
레인보우로보틱스	삼성의 최대 주주로, 2족 보행 휴머노이드 로봇 기술로 시장 확대 기대.
삼성SDI	반도체 패키징 공정과 로봇 생산에 필요한 배터리 및 소재 공급으로 수혜.

• 삼성전자: 글라스 인터포저와 볼리 출시로 AI 반도체와 로봇 시장에서 입지를 강화하며, D램 회복으로 실적 개선 기대.
• 레인보우로보틱스: 삼성의 지분 투자와 기술 협력으로 휴머노이드 로봇 시장에서 성장 잠재력이 큼.
• 삼성SDI: 반도체 패키징 장비와 로봇의 전력 효율성을 높이는 배터리 및 소재 공급으로 간접 수혜.