AI 반도체 혁명, 마이크론의 미래를 열다: HBM4와 함께하는 기술 도약

AI 반도체 시장의 급성장으로 인해 마이크론이 큰 도약을 준비하고 있습니다. 최근 마이크론의 고위 임원진이 발표한 내용에 따르면, 회사는 2025년까지 1-감마 공정을 도입하고 2026년에는 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 양산할 계획입니다

1

2

.

 

마이크론의 성장 전략

대만 중심의 생산 확대

마이크론은 대만을 DRAM 생산의 핵심 거점으로 삼고 있습니다. 전체 DRAM 생산 능력의 60%가 대만에서 이루어지고 있으며, 선진 공정 역시 모두 대만에서 진행되고 있습니다. 이는 대만의 뛰어난 공급망 생태계와 생산 효율성 때문입니다.

인재 확보 노력

2025년까지 2,000명의 신규 인력을 채용할 계획이며, 학과에 관계없이 폭넓게 인재를 모집할 예정입니다. 또한, 학교와의 협력을 강화하고 교육 훈련 프로그램을 통해 반도체 산업 인재를 육성하고 있습니다.

기술 혁신과 생산 능력 확대

선진 공정 도입

마이크론의 타이중 A3 웨이퍼 공장은 현재 1-베타 공정을 적용 중이며, 2025년에는 1-감마 공정으로 전환할 예정입니다.

HBM 생산 확대

HBM3E의 생산 능력이 증가하고 있으며, HBM4는 2026년 양산을 목표로 하고 있습니다. 마이크론은 HBM 관련 매출이 2025년에 수십억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다.

시장 전망

마이크론 경영진은 2025년 글로벌 HBM 시장 규모가 300억 달러를 초과할 것으로 전망하고 있습니다. 마이크론의 HBM4는 전력 효율과 출시 시점에서 선도적 위치를 유지할 것으로 기대되며, TSMC의 3nm 공정을 활용한 베이스 다이를 채택할 예정입니다.이러한 마이크론의 적극적인 투자와 기술 혁신은 AI 시대의 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 전략으로 보입니다. 앞으로 마이크론이 글로벌 HBM 시장에서 어떤 성과를 거둘지 주목됩니다.

 

요즘 반도체가 핫합니다.

느낌상 턴하고있는것들이 많이볼수있는데요.

최근시장에서 장비주들의 주가가 오르는것을 보고 반도체에 집중투자를해야할거 같다는생각을 하고 있습니다.