이수페타시스, AI 반도체 PCB로 글로벌 시장 정조준! 리벨리온·퓨리오사AI 협력에 주목

2025년 7월 11일, 고다층 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 **이수페타시스(007660)**가 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온 및 퓨리오사AI와 협력해 AI 칩용 가속기 PCB 양산을 준비 중이라고 발표했습니다. 이 소식은 국내 AI 반도체 생태계의 성장과 함께 이수페타시스의 전략적 확장을 강조하며, 투자자들에게 새로운 기회를 제시합니다. 주요 내용을 투자자 관점에서 정리하면 다음과 같습니다:

• 협력 개요: 이수페타시스는 리벨리온의 아톰(ATOM) 및 아톰 맥스(ATOM-Max), 퓨리오사AI의 레니게이드(RNGD) AI 가속기 칩에 최적화된 고다층 PCB를 공급합니다. 이들 칩은 **초거대언어모델(LLM)**과 멀티모달 AI를 지원하며, 고속 데이터 전송을 요구합니다. 이수페타시스는 현재 기술 검증과 시제품 공급 단계에 있으며, 2026년 본격 양산을 목표로 합니다.
• 이수페타시스의 경쟁력: 이수페타시스는 글로벌 하이퍼스케일 고객사(예: 아마존, 마이크로소프트, 구글)에 고성능 서버 및 데이터센터용 PCB를 공급하며 품질과 기술력을 인정받았습니다. 2024년 기준 글로벌 PCB 시장 점유율 **약 2%**를 차지하며, 고다층 PCB(20층 이상)에서 세계적 경쟁력을 보유하고 있습니다. 이번 협력으로 국내 AI 인프라 시장으로 확장하며, 국내외 동시 공략 전략을 추진합니다.
• 리벨리온의 기술력: 리벨리온은 2020년 설립된 AI 반도체 팹리스로, 아톰은 삼성전자 5nm 공정 기반으로 에너지 효율성이 엔비디아 GPU 대비 3~4배 우수합니다. 아톰 맥스는 LLM 추론에 특화된 고성능 버전으로, 사우디 아람코와 일본 통신사와의 PoC(기술검증)를 진행 중입니다. 2025년 하반기 리벨(REBEL) 칩 양산(삼성 4nm, HBM3E 12단 탑재)으로 글로벌 시장 공략을 가속화합니다.
• 퓨리오사AI의 잠재력: 2017년 설립된 퓨리오사AI는 TSMC 5nm 공정 기반 레니게이드를 통해 LLM과 멀티모달 AI를 지원합니다. SK하이닉스 HBM3 탑재로 전력 효율이 1세대 워보이 대비 300% 개선되었으며, 에이수스와 협력해 데이터센터 서버 공급을 확정했습니다. 2025년 기업가치 1조 원 이상(유니콘 등극)과 메타 인수 제안(최대 4조 원)을 받으며 글로벌 주목을 받고 있습니다.
• 시장 트렌드: 글로벌 AI 반도체 시장은 2024년 570억 달러에서 2027년 1550억 달러로 성장할 전망입니다. HBM과 고다층 PCB는 AI 가속기의 핵심 부품으로, 수요가 2025년 30% 이상 증가할 것으로 예상됩니다. 한국 정부의 K-클라우드 프로젝트와 494억 원 추경(AI 반도체 해외 실증 지원 등)은 국내 AI 생태계 성장을 뒷받침합니다.
• 재무적 영향: 이수페타시스는 2024년 매출 8369억 원, 영업이익 1019억 원(영업이익률 12.2%), 당기순이익 740억 원을 기록하며 안정적 재무 구조를 유지했습니다. AI 칩용 PCB는 고부가가치 제품(평균 판매 단가 20~30% 높음)으로, 2026년 양산 시 매출 성장률 **15~20%**와 영업이익률 15% 이상이 기대됩니다.
• 미래 전망: 이수페타시스는 리벨리온과 퓨리오사AI의 상용화 성공 시, 글로벌 데이터센터와 엣지 AI 시장에서 PCB 공급을 확대할 전망입니다. 국내 AI 반도체의 글로벌 경쟁력 강화와 MSCI 선진국 지수 편입 기대감은 외국인 투자 유입을 촉진할 가능성이 큽니다. 다만, 엔비디아의 시장 지배력(점유율 90%)과 중국 반도체 규제는 잠재적 리스크입니다.
• 투자자 관점: 이수페타시스의 주가는 2024년 30% 상승했으며, PBR 1.5배로 저평가 상태입니다. 리벨리온과 퓨리오사AI의 IPO(2025년 상반기 예정) 성공 시, 이수페타시스의 PCB 공급 계약 확대는 주가 상승 모멘텀을 제공할 전망입니다.

리스크 요인:

• 경쟁 심화: 엔비디아, AMD 등 글로벌 기업의 AI 칩과 PCB 공급망 경쟁은 가격 압박 요인입니다.
• 규제 및 지정학적 리스크: 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화는 국내 AI 칩의 해외 실증에 제약을 줄 수 있습니다.
• IPO 불확실성: 리벨리온과 퓨리오사AI의 IPO 지연 또는 실패 시, 이수페타시스의 양산 일정에 차질이 생길 가능성이 있습니다.

투자 아이디어

이수페타시스의 리벨리온, 퓨리오사AI와의 협력은 AI, 반도체, PCB, 데이터센터 테마에 투자하려는 이들에게 매력적인 기회를 제공합니다. 이 협력은 국내 AI 반도체 생태계의 성장과 글로벌 시장 공략을 가속화하며, 다음과 같은 투자 인사이트를 제시합니다:

1. AI 반도체 생태계 성장: 글로벌 AI 반도체 시장은 2027년 1550억 달러 규모로 성장하며, HBM과 고다층 PCB 수요가 급증합니다. 이수페타시스는 고부가가치 PCB로 국내외 AI 가속기 시장을 공략하며, 매출 다변화와 수익성 개선을 기대할 수 있습니다.
2. 국내 AI 유니콘의 잠재력: 리벨리온(기업가치 1.4조 원)과 퓨리오사AI(최대 4조 원)는 2025년 IPO를 준비하며, 상용화 성공 시 이수페타시스의 PCB 공급 계약이 확대됩니다. 특히, 퓨리오사AI의 메타 인수 협상은 글로벌 시장에서의 기술 경쟁력을 입증합니다.
3. 정부 정책 지원: 한국 정부의 K-클라우드와 AI 반도체 추경(494억 원)은 리벨리온과 퓨리오사AI의 해외 실증과 상용화를 지원하며, 이수페타시스의 안정적 수주를 뒷받침합니다. 국가 AI 컴퓨팅 센터(2026년 구축 예정)는 추가 수요를 창출할 전망입니다.
4. 리스크 요인: 엔비디아의 시장 지배력과 글로벌 PCB 경쟁(대만, 중국 제조사)으로 가격 하락 압력이 존재합니다. 또한, 리벨리온과 퓨리오사AI의 상용화 지연 또는 SK그룹 리밸런싱(리벨리온의 최대주주 사피온 매각 가능성)은 단기 변동성을 유발할 수 있습니다.
5. 장기 성장 전망: 이수페타시스는 AI 외에도 전기차, 5G, 클라우드 컴퓨팅용 PCB로 포트폴리오를 다변화하며, 2026년 매출 1조 원 돌파를 목표로 합니다. 글로벌 하이퍼스케일 고객과의 기존 관계는 안정적 성장 기반을 제공합니다.

투자 전략:

• 중장기 투자 관점: 리벨리온과 퓨리오사AI의 양산(2026년)과 IPO 성공 시, 이수페타시스의 수주 확대가 예상되므로 2~3년 보유 전략이 적합합니다.
• 분산 투자: AI 반도체, HBM, PCB 관련 종목을 포트폴리오에 추가해 시장 변동성 리스크를 완화합니다.
• 리스크 관리: 엔비디아 주가 변동성, 중국 반도체 규제 동향, 이수페타시스의 분기별 수주 공시를 모니터링하며, 주가 지지선(3만~3.5만 원)을 확인해야 합니다.

관련된 주식 종목

이수페타시스의 리벨리온, 퓨리오사AI 협력은 AI 반도체, PCB, HBM, 데이터센터 밸류체인 내 기업들에 직접적 수혜를 제공합니다. 아래는 관련 종목과 그 중요성을 정리한 표입니다.

종목명시장설명

이수페타시스	한국	리벨리온, 퓨리오사AI와 AI 칩용 고다층 PCB 공급 계약. 글로벌 하이퍼스케일 고객 기반으로 2026년 매출 1조 원 목표.
삼성전자	한국	리벨리온의 아톰 및 리벨 칩 파운드리(5nm, 4nm)와 HBM3E 공급. AI 반도체 생태계의 핵심 플레이어.
SK하이닉스	한국	퓨리오사AI의 레니게이드용 HBM3 공급. AI 데이터센터용 메모리 수요 증가로 수혜.

설명:

• 이수페타시스: AI 칩용 고다층 PCB로 국내외 시장 공략. 2024년 영업이익률 12.2%로 안정적 수익성 보유. IPO 및 양산 모멘텀으로 주가 상승 기대.
• 삼성전자: 리벨리온의 파운드리와 HBM3E 공급으로 AI 반도체 생태계에서 간접 수혜. 4nm 공정과 칩렛 기술로 글로벌 경쟁력 강화.
• SK하이닉스: 퓨리오사AI의 HBM3 공급과 데이터센터 수요 증가로 매출 성장 전망. 2024년 HBM 매출 비중 50% 이상.

재무제표 요약 (이수페타시스, 연결 기준)

항목2024년2023년2022년

매출액 (억 원)	8369	7842	7105
영업이익 (억 원)	1019	892	765
영업이익률 (%)	12.2	11.4	10.8
당기순이익 (억 원)	740	652	580
부채비율 (%)	85.6	90.2	95.4
PBR (배)	1.5	1.3	1.1

분석: 이수페타시스는 매출과 영업이익이 3년 연속 성장하며 재무 건전성을 유지하고 있습니다. AI PCB 수주 확대와 고부가가치 제품 비중 증가로 2025~2026년 수익성 개선이 기대됩니다.