삼성-테슬라 23조 잭팟! 두산테스나, AI6 칩 웨이퍼 테스트로 반도체 밸류체인 선두로?

삼성전자가 테슬라로부터 22조 7647억 원 규모의 차세대 AI6 칩 파운드리 수주를 따내며 반도체 시장에서 큰 반향을 일으켰습니다. 이 계약은 삼성의 텍사스 테일러 공장에서 2027년부터 본격 양산될 예정으로, AI6 칩은 테슬라의 자율주행 차량, 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 그리고 슈퍼컴퓨터 '도조'에 활용될 핵심 반도체입니다. 이 소식은 삼성전자의 파운드리 협력사인 두산테스나에게도 큰 기대감을 불러일으키고 있습니다. 두산테스나는 삼성의 AI4 칩 웨이퍼 테스트를 성공적으로 수행한 경험을 바탕으로 AI6 칩 테스트 물량의 일부를 확보할 가능성이 높아 보입니다. 그러나 테슬라의 '메이드 인 USA' 전략과 공급망 관리(SCM) 변화로 인해 전체 물량 수주는 어려울 수 있다는 점도 주목해야 합니다.

두산테스나의 강점과 전략

두산테스나는 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE)의 핵심 후공정 협력사로, 특히 웨이퍼 테스트 분야에서 강력한 경쟁력을 보유하고 있습니다. 2024년 기준 웨이퍼 테스트 매출 비중이 95%를 초과하며, 삼성전자의 이미지 센서(CIS)와 시스템 반도체 테스트에서 1차 벤더로 활약 중입니다. 주요 요약은 다음과 같습니다:

• 차량용 반도체 특화: 두산테스나는 AI4 칩 웨이퍼 테스트 경험을 통해 차량용 반도체의 높은 신뢰성 기준을 충족한 바 있습니다. 이는 AI6 칩 테스트 수주 가능성을 높이는 핵심 요인입니다.
• 대규모 설비 투자: 2024년 두산테스나는 반도체 장비를 포함한 기계장치에 1588억 원을 추가 투자하며 총 장부금액을 1조 1167억 원으로 늘렸습니다. 이는 차량용 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 움직임으로, 생산 능력(CAPA) 강화를 목표로 합니다.
• 해외 고객 확보 노력: 삼성전자 의존도(매출의 95% 이상)를 줄이기 위해 해외 고객 확보에 나섰습니다. 2024년 엔지온 인수를 통해 웨이퍼 테스트와 후공정(칩 선별·재배열)을 아우르는 턴키 역량을 확보하며 글로벌 경쟁력을 강화했습니다.
• 평택 2공장 투자 계획: 삼성전자의 물량 감소로 지연되었던 평택 2공장 투자가 테슬라 AI6 칩 물량 확정 시 재개될 가능성이 높습니다. 이는 장기적인 성장 기반을 마련할 기회로 작용할 수 있습니다.

테슬라의 SCM 전략과 리스크

테슬라의 AI6 칩은 2027년부터 삼성의 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정으로 생산될 예정입니다. 그러나 테슬라가 미국 내 생산을 강조하며 SCM을 최적화하려는 전략은 두산테스나의 수주 물량에 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 주요 사항은 다음과 같습니다:

• 미국 내 후공정 가능성: 테슬라는 효율적인 SCM을 위해 미국 현지 OSAT(예: 앰코)와 협력할 가능성이 있습니다. 한국으로 웨이퍼를 이송하는 것은 비용과 시간 면에서 비효율적이기 때문입니다.
• 기가팩토리별 차별화: 테슬라는 기가상하이(중국)와 기가베를린(유럽) 등 지역별로 생산 전략을 달리할 가능성이 있습니다. 이 경우 두산테스나는 중국과 유럽 시장向け 칩의 웨이퍼 테스트를 맡을 기회가 생길 수 있습니다.
• AI4 물량 감소 리스크: 테슬라가 AI5 칩 생산을 TSMC에 맡기면서, 두산테스나의 기존 AI4 칩 테스트 물량이 감소할 가능성이 있습니다. 이는 단기적인 매출 압박 요인으로 작용할 수 있습니다.

시장 트렌드와 재무적 시사점

AI6 칩 수주는 반도체 산업의 차세대 테마인 AI와 자율주행의 중요성을 재확인합니다. 테슬라의 AI6 칩은 5000~6000 TOPS(초당 테라 연산) 수준의 성능을 목표로 하며, 자율주행뿐 아니라 로봇과 데이터센터까지 아우르는 통합형 칩입니다. 두산테스나의 경우, 삼성전자와의 긴밀한 협력과 차량용 반도체 테스트 경험은 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하는 요인입니다. 그러나 2027년 양산까지 매출 반영이 지연되고, 삼성전자 의존도가 높은 사업 구조는 단기적인 변동성 리스크를 동반합니다.

아래는 두산테스나의 주요 재무 및 사업 지표를 정리한 표입니다:

항목2023년2024년비고

기계장치 장부금액 (억 원)	9,579	11,167	1588억 원 증가, 차량용 반도체 투자 강화
웨이퍼 테스트 매출 비중	~95%	>95%	삼성전자 의존도 높음
주요 고객	삼성전자 (파운드리, 시스템LSI)	삼성전자, 해외 고객 확장 중	엔지온 인수로 턴키 역량 강화
주요 사업	웨이퍼 테스트	웨이퍼 테스트, 후공정 턴키	AI4 칩 테스트 경험 보유

투자 아이디어

삼성전자의 테슬라 AI6 칩 수주는 두산테스나를 포함한 반도체 후공정 밸류체인에 새로운 기회를 제공합니다. 투자자들은 AI와 자율주행 반도체 시장의 성장 가능성과 두산테스나의 전략적 포지셔닝을 주목해야 합니다. 아래는 주요 투자 인사이트와 전략입니다:

1. AI6 칩 테스트 수주 기대감
   두산테스나는 AI4 칩 테스트 경험을 바탕으로 AI6 칩 웨이퍼 테스트 물량의 일부를 확보할 가능성이 높습니다. 특히 기가상하이와 기가베를린向け 칩 테스트는 한국 기반의 두산테스나가 경쟁 우위를 가질 수 있습니다. 2027년 양산 시점에 맞춰 매출 성장이 기대되며, 평택 2공장 투자 재개는 추가적인 성장 동력을 제공할 것입니다.
2. 차량용 반도체 시장 성장
   차량용 반도체는 자율주행과 전기차(EV) 수요 증가로 급성장 중입니다. 두산테스나의 차량용 반도체 테스트 특화 역량은 이 트렌드와 맞물려 장기적인 투자 매력을 높입니다. 글로벌 시장조사업체에 따르면, 차량용 반도체 시장은 2025~2030년 연평균 10% 이상 성장할 전망입니다.
3. 해외 고객 다변화 전략
   두산테스나는 삼성전자 의존도를 줄이기 위해 엔지온 인수를 통해 턴키 역량을 강화하고 해외 고객 확보에 나서고 있습니다. 이는 삼성 물량 변동에 따른 리스크를 완화하고, 글로벌 OSAT 시장에서의 경쟁력을 높이는 요인입니다.
4. 리스크 요인
   • 삼성 의존도: 매출의 95% 이상이 삼성전자에서 발생해 물량 변동에 취약합니다. AI4 칩 테스트 물량 감소는 단기적인 매출 압박으로 작용할 수 있습니다.
   • 테슬라의 SCM 전략: 미국 내 후공정 선호로 인해 두산테스나가 AI6 칩 테스트 전량을 수주하기는 어려울 수 있습니다. 앰코 등 미국 OSAT와의 경쟁이 리스크 요인입니다.
   • 매출 반영 지연: AI6 칩 양산이 2027년 이후로 예상되어 단기적인 주가 모멘텀은 제한적일 수 있습니다.
5. 관련 테마
   이 투자 기회는 AI, 자율주행, 전기차, 반도체 후공정 테마와 밀접히 연관되어 있습니다. 특히, 테슬라의 로보택시와 휴머노이드 로봇 개발은 AI 반도체 수요를 더욱 가속화할 전망입니다.

관련 주식 종목

삼성전자와 테슬라의 AI6 칩 수주로 수혜가 기대되는 반도체 후공정 밸류체인 내 주요 종목을 추천합니다. 경쟁사(예: 앰코)는 제외했습니다.

종목명설명

두산테스나	삼성 파운드리의 핵심 후공정 협력사. AI4 칩 테스트 경험을 바탕으로 AI6 칩 웨이퍼 테스트 수주 기대. 차량용 반도체 특화 역량과 평택 2공장 투자 재개 가능성으로 성장 전망 밝음.
삼성전자	테슬라 AI6 칩 파운드리 수주로 2나노 공정 경쟁력 입증. 텍사스 테일러 공장 가동으로 글로벌 빅테크 고객 확보 가능성 확대.
삼성전기	테슬라 차량용 카메라 모듈 공급 중. AI6 칩 탑재 로보택시 상용화로 멀티카메라 기술 수요 증가 기대.