OCI, 반도체 인산 3만 톤 증설로 글로벌 소재 시장 선도! 중장기 성장 가속

OCI(456040)가 반도체 핵심 소재인 인산 생산능력을 기존 연산 2만 5000톤에서 3만 톤으로 5000톤 증설한다고 2025년 8월 5일 발표했습니다. 이번 증설은 전북 군산공장에서 디보틀넥킹(생산 공정 효율화) 방식으로 진행되며, 2026년 상반기 완료를 목표로 합니다. OCI는 반도체 시장 회복과 고객사 수요 증가, 특히 삼성전자 미국 테일러 공장의 본격 가동(2026년 예정)에 대비해 선제적 설비 투자를 단행하며 국내 시장 점유율 1위(60~80%)를 더욱 공고히 하고 있습니다.

증설 배경과 기술적 강점

반도체 인산은 웨이퍼 식각 공정에서 불필요한 부분을 정밀히 제거해 회로를 형성하는 핵심 소재로, D램, 낸드플래시, 파운드리 등 모든 반도체 공정에 사용됩니다. OCI는 2007년부터 인산 사업을 시작해 18년 이상의 기술력으로 삼성전자, SK하이닉스, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 제조사에 공급하며, 2024년 SK하이닉스와의 초도 계약으로 독보적 입지를 구축했습니다. 특히, OCI의 인산은 메탈 함량이 적은 건식 제조법으로 높은 품질을 자랑하며, 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 추가 성장 가능성이 큽니다.

시장 트렌드와 재무적 영향

글로벌 반도체 시장은 AI와 HBM 수요 급증으로 2026년 1조 달러(약 1380조 원) 규모로 성장할 전망입니다. OCI는 삼성전자의 23조 원 규모 테슬라 파운드리 계약과 미국 테일러 공장 가동(2023년 공급사 선정)으로 수주가 증가하며, 2025년 반도체 소재 매출이 5000억 원을 돌파할 것으로 예상됩니다. 2024년 2분기 OCI홀딩스 연결 기준 매출은 7762억 원(전년 대비 18.3% 감소), 영업이익은 -777억 원(적자 전환)으로, 태양광 사업 부진과 관세 정책 영향이 컸습니다. 그러나 반도체 인산과 과산화수소(연산 12만 5000톤) 중심의 첨단소재 사업은 안정적 성장세를 유지하며, 2026년 흑자 전환 가능성이 높습니다.

OCI는 추가적으로 실리콘 음극재용 특수 소재(넥세온과 700억 원 계약, 2026년 양산)와 등방성 인조흑연용 피치(이비덴그라파이트코리아 초도 납품)로 포트폴리오를 다각화하고 있습니다. 일본 도쿠야마와의 합작법인 OTSM(2027년 준공, 연산 8000톤 반도체용 폴리실리콘)도 2029년부터 매출 기여가 기대됩니다.

미래 전망

• 단기 전망: 2026년 상반기 증설 완료로 인산 매출 1000억 원 추가, 삼성전자 테일러 공장 수주 확대. 과산화수소와 HBM 수요로 2025년 매출 5500억 원 전망.
• 중장기 전망: 2027년 OTSM 가동과 넥세온 양산으로 첨단소재 매출 1조 원 돌파. 2030년 글로벌 반도체 소재 시장 점유율 10% 목표.
• 시장 트렌드: AI 반도체, HBM, 이차전지, 친환경 에너지로의 전환.

투자 아이디어

OCI의 반도체 인산 증설과 첨단소재 포트폴리오 확장은 AI 반도체와 이차전지 시장 성장에 따른 투자 기회를 제공합니다. 투자자는 아래 포인트를 주목해야 합니다:

1. 반도체 소재 수요 급증: 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 및 파운드리 수요 증가로 인산과 과산화수소 매출 성장. 2026년 테일러 공장 가동으로 추가 수주 기대.
2. 포트폴리오 다각화: 실리콘 음극재(넥세온, 700억 원 계약), 피치(이비덴), 폴리실리콘(도쿠야마)으로 신성장 동력 확보.
3. 정부 지원: 한국 정부의 소부장(소재·부품·장비) 정책으로 R&D 세제 혜택과 자금 지원 수혜.
4. 글로벌 공급망 강화: 미국, 일본, 말레이시아 중심의 생산 기지로 글로벌 시장 공략.

리스크 요인

• 재무 부담: 태양광 사업 적자(2024년 2분기 영업손실 777억 원)로 단기 수익성 악화 가능.
• 경쟁 리스크: 동진쎄미켐, 솔브레인 등 국내 소재 기업과의 경쟁 심화.
• 환율 리스크: 원화 강세 시 달러 기준 수출 매출의 원화 환산 손실.
• 정책 리스크: 미국 트럼프 행정부의 관세 정책(OBBBA)으로 원자재 비용 상승 가능.

관련 테마

• 반도체: AI 칩, HBM, 파운드리 수요 증가.
• 이차전지: 실리콘 음극재용 특수 소재로 전기차 배터리 시장 공략.
• 첨단소재: 인산, 과산화수소, 피치, 폴리실리콘으로 고부가 시장 선점.
• 친환경 에너지: 태양광 및 이차전지 소재로 지속가능한 성장.

관련된 주식 종목

OCI의 반도체 인산 증설과 밸류체인 내 기업들은 다음과 같습니다:

종목명시장설명

OCI	코스피	반도체 인산 3만 톤 증설, 삼성전자·SK하이닉스 공급으로 2026년 매출 5500억 원 전망.
OCI홀딩스	코스피	반도체용 폴리실리콘(도쿠야마 합작)과 태양광 사업, 그룹 내 시너지 창출.
삼성전자	코스피	OCI 인산 공급받아 테슬라 파운드리(23조 원)와 HBM 생산, AI 반도체 선도.
SK하이닉스	코스피	OCI 인산으로 HBM3/3E 생산, 2025년 매출 40조 원 전망.

종목별 중요성

• OCI: 반도체 인산 국내 1위, 2026년 증설로 매출 5500억 원, 피치·폴리실리콘으로 성장 다각화.
• OCI홀딩스: 반도체 폴리실리콘(OTSM, 2029년 8000톤)과 태양광 사업으로 그룹 성장 견인.
• 삼성전자: 테일러 공장과 테슬라 계약으로 OCI 인산 수요 급증, AI 반도체 시장 선도.
• SK하이닉스: HBM 시장 점유율 50% 이상, OCI 인산으로 생산 효율성 강화.