삼성전자, DDR4 생산 2026년까지 연장! 반도체 시장 반전의 키 잡아라

삼성전자가 DDR4 1z D램 생산 종료 시점을 기존 2025년 말에서 2026년 12월까지 1년 연장한다고 발표했습니다. 이는 DDR4 가격 급등과 고대역폭 메모리(HBM) 생산 확대 지연이라는 복합적 요인에 따른 전략적 결정입니다. 삼성전자는 고객사에 이 계획을 조만간 공식 통보할 예정입니다.

결정 배경

• DDR4 가격 급등: 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, 2025년 7월 PC용 DDR4 8Gb(1Gx8) 고정거래가격은 3.90달러로, 전월 대비 50% 상승했습니다. 4월(22.22%), 5월(27.27%), 6월(23.81%) 연속 두 자릿수 상승을 기록하며, DDR4 8GB 모듈(26.5달러)이 DDR5 모듈(25.5달러)을 추월하는 이례적 현상이 발생했습니다. 이는 SK하이닉스와 마이크론이 HBM 중심으로 생산을 전환하며 DDR4 공급을 급격히 줄인 데다, 미국 관세 정책과 산업용 보드, 통신 장비의 지속적 DDR4 수요, 그리고 완성품 제조사의 재고 사재기가 맞물린 결과입니다.
• HBM 생산 지연: 삼성전자는 AI 수요에 힘입어 HBM3E 및 HBM4 생산을 확대하려 했으나, 엔비디아 인증 지연과 양산 일정 차질로 목표 달성이 늦어졌습니다. 반면, SK하이닉스는 엔비디아 HBM3E 공급에서 선두를 달리며 2025년 매출 40조 원을 전망합니다. 삼성전자는 1z 공정 DDR4 라인의 감가상각이 완료된 점을 활용해 낮은 생산 원가로 수익성을 유지하며, HBM 전환을 위한 시간을 확보하려는 전략을 택했습니다.
• 시장 영향: 삼성의 DDR4 생산 연장은 단기적으로 공급 부족 완화에 기여할 전망입니다. 업계는 DDR4 가격이 급락하지 않고 안정세를 유지하며, 완성품 제조사와 모듈 업체의 부품 단종 리스크가 줄어들 것으로 보고 있습니다.

재무적 영향

삼성전자 반도체(DS) 부문은 2025년 2분기 매출 27조 원, 영업이익 1조 원을 기록했으나, HBM 및 파운드리 부진으로 기대에 미치지 못했습니다. DDR4 생산 연장은 재고 평가 손실(약 1조 원) 부담을 줄이고, 2025년 3분기부터 3~5조 원 영업이익 회복을 기대하게 합니다. 2024년 DDR4는 삼성 메모리 매출의 **30%**를 차지했으며, 가격 상승으로 2025년 매출 기여도는 35% 이상으로 확대될 가능성이 있습니다.

시장 트렌드

• 반도체 시장 회복: 글로벌 반도체 시장은 AI와 HBM 수요로 2026년 1조 달러(약 1380조 원) 규모로 성장할 전망입니다. DDR4는 저가형 PC, 산업용 장비, 통신 장비에서 여전히 수요가 강합니다.
• HBM 중심 전환: SK하이닉스와 마이크론은 HBM3E 및 HBM4에 집중하며 DDR4 생산을 축소, 삼성전자는 HBM4 양산(2026년 예정) 준비와 DDR4 수익성 극대화를 병행.
• 공급망 변동: 미국 관세 정책과 중국의 DDR4 저가 공세(CXMT, Fujian Jinhua)로 시장 변동성이 증가.

미래 전망

• 단기 전망: 2025년 3분기 DDR4 매출 1조 원 추가, HBM3E 엔비디아 공급(AMD, 브로드컴 확보)으로 반도체 수익성 개선.
• 중장기 전망: 2026년 HBM4 양산과 1c D램(6세대) 상용화로 AI 메모리 시장 점유율 30% 목표. 2030년 글로벌 메모리 시장 40% 점유.
• 시장 트렌드: AI 반도체, HBM, DDR5로의 전환, 산업용 DDR4 수요 지속.

투자 아이디어

삼성전자의 DDR4 생산 연장은 반도체 시장의 단기 수익성과 HBM 중심의 중장기 성장을 모두 잡는 전략적 선택으로, 투자 기회를 제공합니다. 투자자는 아래 포인트를 주목해야 합니다:

1. DDR4 수익성: 가격 급등(50% 상승)과 감가상각 완료 1z 라인으로 높은 마진 확보. 2025년 DDR4 매출 2조 원 이상 기여 예상.
2. HBM 회복: 2026년 HBM4 양산과 엔비디아 공급망 진입으로 AI 메모리 시장 선도 가능.
3. 공급망 안정화: DDR4 생산 연장으로 모듈 업체와 완성품 제조사의 부품 수급 안정, 삼성의 시장 영향력 강화.
4. 정부 지원: 한국 정부의 소부장 정책으로 R&D 세제 혜택과 자금 지원 수혜.

리스크 요인

• HBM 경쟁: SK하이닉스와 마이크론의 HBM 선점으로 삼성의 시장 점유율 하락 가능.
• 가격 변동성: 중국 DDR4 저가 공급(CXMT)과 관세 정책으로 가격 하락 리스크.
• 재무 부담: HBM 투자(2025년 10조 원 이상)로 단기 수익성 압박.
• 기술 리스크: HBM4 양산 지연 또는 품질 문제로 고객사 신뢰 하락 가능.

관련 테마

• 반도체: AI 칩, HBM, DDR4/DDR5로 시장 성장.
• AI: HBM 수요 급증으로 메모리 시장 재편.
• 산업용 전자: DDR4의 안정적 수요로 장기 성장.
• 글로벌 공급망: 관세와 중국 경쟁으로 변동성 증가.

관련된 주식 종목

삼성전자의 DDR4 생산 연장과 밸류체인 내 기업들은 다음과 같습니다:

종목명시장설명

삼성전자	코스피	DDR4 생산 연장으로 2025년 매출 2조 원 추가, HBM4 양산으로 AI 메모리 선도.
삼성SDI	코스피	삼성전자 반도체 공정용 배터리 및 소재 공급, AI 데이터센터 수요 증가.
삼성전기	코스피	DDR4/DDR5 모듈용 MLCC 공급, HBM 패키징 부품 수요 확대.
TSMC	대만증시	삼성전자 HBM4 및 파운드리 협력, AI 칩 생산으로 매출 성장.

종목별 중요성

• 삼성전자: DDR4 가격 상승으로 단기 수익, HBM4로 2026년 매출 100조 원 목표.
• 삼성SDI: 반도체 공정과 데이터센터용 배터리 공급, 2025년 매출 15조 원 전망.
• 삼성전기: MLCC와 HBM 패키징 부품으로 2025년 매출 10조 원 이상 기대.
• TSMC: 삼성전자 HBM4 생산 협력, AI 칩 시장 점유율 50% 이상 유지.