반도체 전쟁의 새로운 승부처! 삼성전자 파운드리, IBM과 손잡고 '성숙 공정' 시장 접수한다!

삼성 파운드리, IBM과 새로운 동맹

삼성전자가 데이터센터용 CPU 시장의 주요 플레이어인 IBM의 차세대 칩 **'파워11'**의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 따냈습니다. 이번 계약은 삼성전자의 개량형 7나노(7LPP) 공정을 활용해 칩을 생산하는 것으로, 칩 성능 향상과 전력 효율 개선에 초점을 맞췄습니다. 삼성전자는 IBM과 협력하여 첨단 패키징 기술까지 적용해 칩의 성능을 극대화할 계획입니다.

이번 수주는 단순히 하나의 계약을 넘어, 삼성전자의 파운드리 사업 전략 변화를 보여줍니다. TSMC가 최첨단 미세 공정에 집중하는 사이, 삼성전자는 높은 수율을 확보한 성숙 공정의 경쟁력을 강화하는 데 주력하고 있습니다. 이를 통해 IBM뿐만 아니라 테슬라, 닌텐도, 그리고 기술력과 수율 불안정으로 중국 파운드리를 선호하지 않는 중국 팹리스들까지 고객사로 확보하며 파운드리 시장의 고객 다변화에 성공하고 있습니다.

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투자 아이디어: 파운드리 시장의 숨겨진 성장 동력

파운드리 시장은 고성능 AI 칩을 위한 초미세 공정 경쟁이 치열하지만, 삼성전자의 이번 IBM 계약은 **‘성숙 공정’**이 여전히 중요한 시장이라는 것을 입증합니다. AI, 자율주행, 데이터센터 등 고성능 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나면서 특정 고객에 치우치지 않고 다양한 고객사를 확보하는 것이 중요해졌습니다.

삼성전자는 높은 수율을 바탕으로 안정적인 수익을 창출하고, 이를 최첨단 공정 개발에 재투자하는 선순환 구조를 만들어가고 있습니다. 투자자들은 삼성전자의 파운드리 사업 성과와 함께, 이와 관련된 반도체 장비 및 소재 기업들의 성장에도 주목해야 합니다. 다만, 글로벌 경기 침체로 인한 IT 수요 둔화와 미·중 기술 패권 경쟁 심화 등의 리스크도 함께 고려해야 합니다.

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관련된 주식 종목: 삼성전자 파운드리 밸류체인

아래 표는 삼성전자 파운드리 사업과 직간접적으로 연관된 국내 주식 종목들을 정리한 것입니다.

회사명	분야	관련 내용
삼성전자	파운드리	IBM과의 계약을 포함, 고객사 다변화 전략을 통해 파운드리 시장에서 존재감을 키우고 있습니다.
원익IPS	반도체 장비	반도체 공정에서 핵심적인 증착 장비를 생산하며, 삼성전자에 장비를 공급합니다.
솔브레인	반도체 소재	반도체 공정용 화학 소재(식각액 등)를 생산하며, 삼성전자 파운드리에 납품하고 있습니다.
테스	반도체 장비	증착 장비를 전문으로 제조하며, 삼성전자 파운드리의 장비 국산화에 기여하고 있습니다.
주성엔지니어링	반도체 장비	반도체 장비 생산 업체로, 삼성전자와 협력하여 다양한 장비를 개발하고 있습니다.