SK하이닉스, HBM 핵심 장비 'TC 본더' 추가 발주 보류

SK하이닉스(000660)**가 올해 하반기 고대역폭메모리(HBM) 패키징의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 추가로 발주하지 않기로 결정했습니다. 이는 SK하이닉스의 HBM3 및 HBM3E 생산 수율이 크게 개선되면서, 이미 확보한 장비만으로 계획된 물량 생산이 가능해졌기 때문입니다.

주요 내용 및 재무적 영향:

• 발주 보류: SK하이닉스는 하반기 TC 본더 추가 발주 계획이 없음을 확인했습니다.
• TC 본더 역할: HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 올릴 때, 칩 간의 단자를 열과 압력으로 연결(본딩)하는 데 사용되는 핵심 후공정 장비입니다.
• 상반기 수주 규모: 한미반도체(536억 원)와 한화세미텍(805억 원)이 상반기에 수주한 물량은 대당 가격을 고려할 때 총 50대 안팎으로 추정됩니다.
• 업계 기대 vs 현실: 업계에서는 당초 SK하이닉스가 연간 60~80대의 TC 본더를 구매할 것으로 예상했으나, 하반기 추가 발주가 보류되면서 한미반도체, 한화세미텍 등 장비 업체들의 단기(하반기) 실적에는 부정적 영향을 미칠 것으로 보입니다.
• 보류 이유: SK하이닉스가 세계 최초 HBM3 양산 및 엔비디아 HBM3E 독점 공급을 통해 HBM 수율과 생산성을 크게 높였기 때문입니다. 즉, 효율 증대가 장비 투자 속도 조절로 이어진 것입니다.

미래 전망:

• SK하이닉스는 차세대 HBM4 양산 시점까지 기존 TC 본더 장비 시스템을 업데이트하여 활용하는 방안을 우선 검토할 예정입니다.
• 전문가들은 내년에도 HBM3E 물량이 지배적이고 HBM4 물량은 점진적으로 늘어날 것으로 보아, 내년 추가 장비 발주 역시 없을 가능성을 제기하고 있습니다.

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투자 아이디어

SK하이닉스의 TC 본더 추가 발주 보류는 HBM 시장 성장의 구조적 변화가 장비 업계에 미치는 영향을 명확히 보여줍니다. **'수율 개선'**이라는 긍정적 요인이 장비 업체의 **'단기 실적'**에는 부정적인 변수로 작용하는 상황입니다.

핵심 투자 포인트:

1. 단기 리스크 관리: SK하이닉스 발주 의존도가 높은 TC 본더 관련 장비주는 단기적으로 실적 모멘텀이 둔화될 리스크를 반영해야 합니다. HBM 시장의 구조적 성장은 유효하나, 개별 장비사의 수주 공백은 단기 주가에 부담으로 작용할 수 있습니다.
2. 차세대 기술 확보 및 고객 다변화: 장비 업체들은 발주 공백에 대응하기 위해 차세대 HBM 장비 기술(하이브리드 본더 등) 확보에 집중하고 있습니다. 이는 HBM4 등 다음 세대 기술이 필요한 **글로벌 고객사(삼성전자, 마이크론 등)**를 신규 확보하거나, 기존 장비를 업그레이드할 수 있는 기술적 해자를 구축하는 기회가 됩니다.
3. HBM 시장의 본질적 성장 지속: TC 본더 발주 보류는 SK하이닉스의 HBM 경쟁력이 강화되고 있음을 의미합니다. AI 시장의 폭발적인 성장은 HBM 수요를 지속적으로 증가시킬 것이며, 이는 장기적으로 HBM 기술력을 가진 국내 반도체 제조 및 장비 업체의 가치를 높일 것입니다.

관련 테마: #HBM(고대역폭메모리), #AI반도체, #반도체 후공정, #TC본더, #하이브리드본더

리스크 요인: SK하이닉스 외에 다른 글로벌 HBM 제조사들(삼성전자, 마이크론 등)로부터의 신규 수주가 가시화되지 않을 경우, 장비 업체들의 매출 공백이 장기화될 수 있습니다. 또한, TC 본더에서 HBM4 공정의 핵심 장비로 부상할 것으로 예상되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비 기술 경쟁에서 밀릴 경우에도 리스크가 커집니다.

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관련된 주식 종목

SK하이닉스 발주에 직접적인 영향을 받는 TC 본더 공급사와, HBM의 구조적 성장에 따른 후공정 및 메모리 밸류체인에 포함된 종목들입니다.

종목명	주요 사업 내용 및 관련성	투자 포인트
SK하이닉스	HBM3, HBM3E 등 고성능 메모리 제조	HBM 수율 개선으로 생산성이 높아진 최대 수혜주. HBM 시장의 구조적 성장 지속.
한미반도체	TC 본더(HBM 패키징 핵심 장비) 공급	SK하이닉스 상반기 주요 TC 본더 공급사. HBM4용 신규 장비 'TC 본더 4' 개발로 차세대 기술 대응.
한화세미텍	TC 본더 등 반도체 후공정 장비 공급	SK하이닉스 상반기 주요 TC 본더 공급사. 차세대 기술인 '하이브리드 본더' 내년 초 출시 계획.
삼성전자	메모리(HBM 포함) 및 파운드리	HBM 시장의 주요 플레이어로, 경쟁사(SK하이닉스)의 장비 수주 둔화 속에서 자체 HBM 투자를 확대할 잠재적 가능성.