AI(인공지능) 모델과 데이터 규모가 폭발적으로 커지면서, 현재 AI 성능 향상을 주도하는 **HBM(고대역폭메모리)**만으로는 GPU의 연산 속도와 대용량 데이터 처리 요구를 충족시키기 어려워지고 있습니다. 이에 따라 2027년 첫 출시가 예상되는 **차세대 메모리 반도체 'HBF(고대역폭플래시)'**가 새로운 주도권을 좌우할 핵심 기술로 부상하고 있습니다.HBM의 한계와 병목 현상:HBM은 D램을 3차원으로 쌓아 GPU 연산을 지원하지만, AI 작업 시 GPU가 계산하는 시간 점유율은 여전히 20~30%에 불과합니다. 이는 메모리 전달 속도의 한계로 인한 **'병목 현상'**이 지속되고 있음을 의미하며, AI 성능 개선을 위해 메모리 혁신이 시급합니다.HBF의 등장과 역할:HBF는 속도는 D램보다 느..