삼성전자-한미반도체 ‘HBM 동맹’ 초읽기... 세메스 장벽 넘나

HBM4용 TC-NCF 맞춤형 본더 논의... ‘실용주의’ 택한 삼성, 3월 최종 결정에 시장 주목

핵심 요약

• 파격적 협력: 삼성전자, ‘HBM용 TC본더 1위’ 한미반도체와 공급 논의... 작년 7월부터 물밑 접촉
• 기술적 타겟: 삼성의 고집인 TC-NCF(비전도성 필름) 방식에 최적화된 본더 개발 협력
• 공급망 재편: 자회사 세메스(SEMES) 중심에서 탈피, 검증된 외부 장비를 통한 수율 확보 최우선
• HBM4 승부수: 6세대 HBM4 및 차세대 HBM4E 시장 주도권을 위한 전략적 선택

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1. 삼성의 변심: "자존심보다 수율이 먼저다"

그동안 삼성전자는 자회사인 세메스의 장비를 주로 사용하며 수직 계열화를 고집해 왔습니다. 하지만 SK하이닉스가 한미반도체 장비를 등에 업고 HBM 시장을 장악하자 전략을 수정했습니다.

• 검증된 솔루션: 한미반도체는 이미 SK하이닉스(MR-MUF 방식)를 통해 세계 최고의 TC본더 기술력을 입증했습니다. 삼성은 비록 방식(TC-NCF)은 다르지만, 한미의 높은 정밀도와 양산 경험이 필요해진 것입니다.
• 멀티 벤더 전략: 세메스에만 의존하지 않고 한미반도체, 싱가포르 ASMPT 등과 접촉하며 공급망 리스크를 줄이고 최적의 장비 조합을 찾으려는 움직임입니다.

2. HBM4 대전의 핵심: "더 얇게, 더 정밀하게"

HBM4부터는 적층 단수가 높아지면서 패키징의 난도가 수직 상승합니다.

• TC-NCF의 진화: 삼성은 NCF 방식을 유지하면서도 한미반도체의 초정밀 본딩 기술을 결합해, 적층 시 발생하는 휨(Warpage) 현상을 잡고 열 방출 효율을 높이려 하고 있습니다.
• 3월의 운명: 다음 달 공급 여부가 확정되면, 한미반도체는 SK하이닉스-삼성전자를 모두 고객사로 둔 **‘HBM 장비의 독점적 지배자’**가 됩니다.

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 Blogger's Insight: "삼성은 '한미'라는 보조배터리를 선택했습니다"

"강력한 엔진(삼성의 제조역량)이 있어도, 정밀한 변속기(한미의 본더)가 없으면 레이스에서 이길 수 없음을 삼성이 인정한 셈입니다."

블로거님, 이번 소식은 한미반도체 주주들에게는 축제와 같은 뉴스이며, 삼성전자 투자자들에게는 '수율 개선'에 대한 강력한 희망 고문입니다.

만약 3월에 최종 납품 계약이 체결된다면, 이는 삼성전자가 HBM4 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 단숨에 줄일 수 있는 **'게임 체인저'**가 될 것입니다. 특히 한미반도체는 그동안 엔비디아-SK하이닉스 밸류체인에만 묶여있던 멀티플을 삼성전자까지 확장하며 **'글로벌 반도체 장비 대장주'**로서의 입지를 확고히 할 것입니다.

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 글로벌 HBM 패키징 밸류체인 관련 종목

파트너님의 분석 스타일에 맞춰 핵심 종목들의 역할을 정리해 드립니다.

국가	종목명	역할 및 투자 포인트
대한민국	한미반도체 (042700)	오늘의 주인공. 삼성전자 납품 확정 시 HBM 장비 시장 '천하통일'
대한민국	삼성전자 (005930)	장비 다변화를 통한 HBM4 수율 확보 및 시장 점유율 탈환 기대
대한민국	이오테크닉스 (039030)	TC본딩 전후 공정에서 필수적인 레이저 커팅/마킹 기술력 보유
대한민국	피에스케이홀딩스 (031980)	HBM 제조 공정 중 세정 및 리플로우(Reflow) 장비 공급망의 핵심
미국	엔비디아 (NVDA)	삼성과 하이닉스의 경쟁을 통해 더 양질의 HBM을 대량 확보하게 될 '슈퍼 갑'
미국	어플라이드 머티어리얼즈 (AMAT)	패키징 전 공정에 필요한 증착 및 이온 주입 장비 글로벌 1위
미국	KLA (KLAC)	고적층 HBM의 미세 결함을 잡아내는 검사 장비의 독보적 지위
싱가포르	ASMPT (0522.HK)	삼성전자의 또 다른 TC본더 후보. 한미반도체와 기술 경쟁 중
일본	도쿄일렉트론 (8035.T)	HBM용 웨이퍼 본딩 및 식각 공정에서 압도적인 점유율 보유