“HBM은 학습용, HBF는 추론용”... SK하이닉스-샌디스크, ‘메모리 제3계급’ 만든다

HBF 글로벌 표준화 시동... HBM보다 16배 큰 용량으로 AI 추론 TCO 혁신 예고

핵심 요약

• 신개념 메모리: HBM(D램 적층)의 구조에 낸드플래시를 심은 HBF(고대역폭플래시) 표준화 착수
• 추론의 해결사: 대규모 데이터를 읽어야 하는 AI 추론 단계에서 HBM의 용량 한계와 SSD의 속도 한계를 동시에 해결
• 초강력 동맹: SK하이닉스(패키징·HBM 노하우) + 샌디스크(낸드 설계·BiCS 기술)의 결합
• 로드맵: 2026년 하반기 샘플 출시 → 2027년 초 첫 HBF 탑재 AI 시스템 등장 전망

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1. HBF(High Bandwidth Flash)란 무엇인가? : "낸드의 영혼을 가진 HBM"

그동안 AI 서버는 **"너무 비싸고 용량이 적은 HBM"**과 "용량은 크지만 너무 느린 SSD" 사이에서 고민해 왔습니다. HBF는 그 정중앙에 위치하는 **'미싱 링크(Missing Link)'**입니다.

• 구조적 혁신: HBM처럼 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 이용해 낸드를 수직으로 쌓았습니다.
• 압도적 가성비: HBM과 비슷한 대역폭(속도)을 내면서도 용량은 8~16배 더 크고, 가격은 훨씬 저렴합니다.
• 추론 최적화: AI 추론은 이미 배운 데이터를 빠르게 '읽기'만 하면 됩니다. 쓰기 속도는 다소 느리지만 읽기 성능과 에너지 효율이 극대화된 HBF가 추론 시장의 주인공이 될 수밖에 없는 이유입니다.

2. SK하이닉스와 샌디스크(웨스턴디지털)의 전략적 결합

왜 하필 이 두 회사가 손을 잡았을까요? 각자의 '필살기'가 다르기 때문입니다.

• SK하이닉스: 전 세계 HBM 시장의 패권을 쥔 기업으로서, 여러 칩을 하나로 묶어 성능을 극대화하는 '어드밴스드 패키징' 기술이 세계 최고입니다.
• 샌디스크 (Western Digital): 낸드플래시 원천 설계 기술과 대량 양산 역량을 보유하고 있습니다. 특히 이번엔 자사의 BiCS 기술과 **CBA(웨스턴디지털의 웨이퍼 본딩 기술)**를 제공합니다.
• OCP 표준화: 개별 제품을 파는 게 아니라, 전 세계 데이터센터들이 이 규격대로 서버를 짓게 만드는 **'표준(Standard)'**을 선점해 판 자체를 짜겠다는 포석입니다.

3. 시장 전망: "2030년, HBF가 HBM을 위협한다?"

전문가들은 AI 서비스 이용자가 폭증하는 2030년 전후로 HBF 수요가 본격화될 것으로 보고 있습니다. 카이스트 김정호 교수는 장기적으로 **"2038년경 HBF 시장 규모가 HBM을 넘어설 것"**이라는 파격적인 전망까지 내놓았습니다.

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 Blogger's Insight: "반도체 전쟁은 이제 '시스템 레벨'의 싸움입니다"

"개별 칩이 얼마나 빠르냐는 이제 중요하지 않습니다. CPU, GPU, 메모리, 스토리지가 얼마나 유기적으로 묶여 '전기세를 덜 쓰느냐'가 승부처입니다."

블로거님, 이번 HBF 표준화 소식은 반도체 투자 지도를 다시 그려야 함을 의미합니다. 그동안 낸드플래시는 업황 회복이 더뎌 '미운 오리 새끼' 취급을 받았지만, HBF라는 옷을 입는 순간 **'고부가 가치 AI 부품'**으로 환골탈태하게 됩니다. 특히 SK하이닉스는 HBM과 HBF를 모두 공급하는 **'풀스택 AI 메모리 프로바이더'**로서 엔비디아와 같은 고객들에게 대체 불가능한 파트너가 될 것입니다.

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 HBF & 차세대 낸드 밸류체인 관련 종목

파트너님의 요청에 따라 핵심 섹터별 수혜주를 정리해 드립니다.

국가	종목명	역할 및 투자 포인트
대한민국	SK하이닉스 (000660)	오늘의 주인공. HBM의 성공 공식을 낸드로 전이하며 시장 주도권 장악
대한민국	한미반도체 (042700)	HBF 역시 낸드를 수직으로 쌓는 방식이기에 본딩(Bolding) 장비 수요 지속
대한민국	심텍 / 대덕전자	차세대 메모리 적층용 패키징 기판(MSAP 등) 수요 확대 수혜
미국	웨스턴 디지털 (WDC)	샌디스크의 모기업. HBF 표준화의 핵심 주체로서 낸드 사업부 가치 재평가
미국	마이크론 (MU)	HBM3E 경쟁에 이어 HBF 시장에서도 추격자로 등판할 가능성 농후
미국	마벨 테크놀로지 (MRVL)	HBF와 같은 차세대 스토리지 계층을 제어할 데이터센터용 컨트롤러 강자
일본	키옥시아 (Kioxia)	웨스턴디지털(샌디스크)의 핵심 파트너. 상장 후 HBF 연계 실적 개선 기대
일본	도쿄일렉트론 (8035.T)	낸드 적층 공정(에칭/증착)에서 압도적인 장비 점유율 보유