아이씨티케이(ICTK)의 독자적 기술인 VIA PUF가 반도체 보안 분야에서 혁신적인 가능성을 입증하며 글로벌 기업들의 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 반도체 공정의 물리적 특성을 활용해 복제 불가능한 보안 솔루션을 제공하며, 특히 AI·HBM 등 첨단 반도체 시장에서 활용도가 기대됩니다.VIA PUF 기술의 핵심 원리VIA Hole 활용: 반도체 메탈 층 간 연결부의 미세 지름 차이를 이용해 랜덤한 'Open'/'Short' 현상을 생성.고유 식별자 역할: 수학적·물리적 복제가 불가능하며, 침투/비침투 공격 방어 가능.경쟁사 대비 차별화된 강점항상성 문제 해결: 온도/습도 변화에도 안정적인 성능 유지.원가 효율성: 추가 회로 불필요로 생산 비용 절감.미세공정 적합성: Sub 10nm 공정에서도 편향(..
