아이씨티케이, VIA PUF 기술로 글로벌 반도체 보안 시장 선점 나서

아이씨티케이(ICTK)의 독자적 기술인 VIA PUF가 반도체 보안 분야에서 혁신적인 가능성을 입증하며 글로벌 기업들의 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 반도체 공정의 물리적 특성을 활용해 복제 불가능한 보안 솔루션을 제공하며, 특히 AI·HBM 등 첨단 반도체 시장에서 활용도가 기대됩니다.

VIA PUF 기술의 핵심 원리

• VIA Hole 활용: 반도체 메탈 층 간 연결부의 미세 지름 차이를 이용해 랜덤한 'Open'/'Short' 현상을 생성.
• 고유 식별자 역할: 수학적·물리적 복제가 불가능하며, 침투/비침투 공격 방어 가능.

경쟁사 대비 차별화된 강점

1. 항상성 문제 해결: 온도/습도 변화에도 안정적인 성능 유지.
2. 원가 효율성: 추가 회로 불필요로 생산 비용 절감.
3. 미세공정 적합성: Sub 10nm 공정에서도 편향(bias) 문제 없이 동작 (경쟁사 기술 대비 100배 적은 비트 요구).

주요 적용 분야 및 전망

• AI 반도체/데이터센터: 2.5D 패키징 기술 적용 시 패키지 내 반도체 간 보안 인증 및 추적 용이.
• HBM 발열 관리: 고신뢰성 보안 요구 분야에 적합.
• 글로벌 확장: 삼성, TSMC 등 주요 파운드리와 협력해 샘플 생산 완료. 향후 자동차·IoT 보안 시장으로 확대 예정.

산업계 평가

업계 전문가들은 "VIA PUF가 반도체 DNA 개념을 실현하며, 물리적 복제 방지 기술의 새로운 표준으로 자리매김할 것"이라고 전망합니다. 특히, **양자내성암호(PQC)**와의 결합을 통해 양자 컴퓨팅 시대에도 대응 가능한 솔루션으로 주목받고 있습니다.