엔비디아, 유리기판 도입으로 AI 칩 발열 문제 해결…국내 기업들에 새로운 기회

엔비디아가 AI 칩 발열 문제를 해결하기 위해 유리기판 활용에 나서며 업계의 주목을 받고 있습니다. 이는 차세대 패키징 기술인 CoWos-L을 통해 열 관리 성능을 대폭 개선하려는 전략으로, 국내 유리기판 개발 기업들에게도 새로운 사업 기회를 열어줄 전망입니다.

엔비디아의 유리기판 도입 배경

• 발열 문제 해결: AI 칩 블랙웰의 생산 지연 원인이었던 고열 문제를 유리기판으로 해결.
• CoWos-L 기술 활용: TSMC의 첨단 패키징 기술로, 유리기판을 통해 열 팽창 균일성을 유지하고 전력 낭비를 줄임.

국내 기업들의 기회

1. SKC
   • 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 사업 확대.
   • 올해 중 유리기판 양산 계획.
   • CES 2025에서 SKC 제품을 직접 소개한 최태원 회장의 행보로 엔비디아와 협력 가능성 부각.
2. 삼성전기
   • 세종 공장에서 파일럿 라인 구축 중.
   • 2027년 이후 양산 목표.
3. LG이노텍
   • 구미 공장에서 소규모 파일럿 생산 준비 중.

유리기판의 장점과 전망

• 기존 플라스틱 기판 대비 열 저항성과 칩 집적도 우수.
• 반도체 처리 속도 40% 향상, 전력 소비 30% 감소.
• 글로벌 시장 규모는 2028년까지 약 8.4억 달러(약 1조 원)로 성장 예상.

엔비디아와 TSMC의 협력으로 유리기판 상용화가 앞당겨질 가능성이 높아졌습니다. 국내 반도체 업계는 이 새로운 기술 트렌드에 발맞춰 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.