엔비디아 '블랙웰 울트라' 출시 지연: HBM 시장과 투자 전략의 변화엔비디아의 차세대 AI 칩 **'블랙웰 울트라(GB300)'**의 출시가 기술적 문제로 인해 올해 양산에 들어가지 못할 가능성이 제기되었습니다. 이는 HBM3E 12단 메모리를 독점 공급하는 SK하이닉스를 포함한 관련 업계에 중대한 영향을 미칠 전망입니다. 이번 지연은 엔비디아와 협력하는 고객사들에게도 혼란을 야기하며, 글로벌 반도체 및 AI 칩 시장에 새로운 변수로 작용하고 있습니다.블랙웰 울트라 출시 지연 배경1. 기술적 문제발열 등 기술적 이슈로 인해 GB300의 시범 생산이 2분기로 예정되어 있었으나, 샘플 출시는 올해 말로 연기될 가능성이 큽니다.GB200 역시 지난해부터 세 차례 출시가 연기되며, 고객사들의 신뢰도와 공급망 ..
