엠디바이스가 반도체 공정의 핵심 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 사업에 본격적으로 진출하며 주목받고 있습니다. 이 기술은 유전체와 구리 패드를 직접 결합해 데이터 처리 속도와 단위 면적당 용량을 획기적으로 개선할 수 있습니다.엠디바이스의 주요 성과BVH(Buried Via Hole) 공법: 기존 PCB 적층 기술을 개선하여 단위 면적당 관통 홀을 최소화하고 회로 밀도를 증가.하이브리드 본딩 기술 개발: HBM 공정에서 층별 연결을 일체화하는 영구 결합 방식 도입.특허 출원: 지난 2월 BVH 공법 관련 특허 출원 완료.HBM 제조와 글로벌 기업과의 협력엠디바이스는 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 샘플 업체로 등록을 진행 중이며, 성공적인 제품 생산을 목표로 하고 있..
