반도체 및 디스플레이 제조장비 전문기업 제우스가 미국 펄스포지(PulseForge)와 손잡고 첨단 반도체 제조를 위한 혁신적인 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발했습니다. 이 장비는 미국의 주요 종합반도체(IDM) 업체들을 대상으로 출시될 예정입니다.최신 AI 칩 개발에 최적화된 기술이 새로운 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 설계되었습니다. 반도체 제조사들에게 높은 생산성과 비용 효율성을 동시에 제공하는 웨이퍼 디본딩 솔루션입니다.포토닉 디본딩 기술의 장점고강도 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리웨이퍼 손상과 잉여물 최소화제품 품질 향상 및 제조 비용 절감차세대 패키징 기술의 진보이종우 제우스 대표는 이 장비가 차세대 패키징 기술의 중요한 진전을 이룰 것으로 기대한다고 밝혔습니다..
