삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 극초단파 레이저인 '펨토초 레이저'를 웨이퍼 절단 공정에 도입하며 새로운 기술 경쟁을 시작했습니다. 이 기술은 기존 방식 대비 생산성과 정밀도를 크게 높일 수 있어, 메모리 제조 공정의 혁신을 예고하고 있습니다.펨토초 레이저 도입 배경과 장점기존 방식의 한계 극복: 기존 다이아몬드 휠 방식은 절단면의 매끄러움 부족과 이물 발생으로 수율 개선에 어려움이 있었습니다. 펨토초 레이저는 이를 해결합니다.고정밀 절단 가능: 펨토초 레이저는 웨이퍼를 한 번에 절단(풀 컷)할 수 있어 생산성을 높이고, 열 발생을 최소화해 회로 손상을 방지합니다.HBM 등 차세대 메모리 대응: 얇아지는 웨이퍼 두께와 고정밀 요구사항을 충족합니다.주요 기업 동향마이크론: 대만 팹에 펨..
