한화세미텍, SK하이닉스와 연속 수주: HBM 제조 장비 시장의 판도 변화한화세미텍이 SK하이닉스와의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 연이어 체결하며 반도체 장비 시장에서 입지를 강화하고 있습니다. 이번 계약은 한화세미텍의 기술력과 품질을 인정받은 성과로, 기존 독점 공급망에 균열을 만들며 시장 판도를 바꿀 가능성을 보여줍니다.주요 계약 내용계약 금액: 210억 원 (총 420억 원 수주 달성)납품 기한: 2025년 7월까지장비 종류: TC본더(SFM5-Expert)열 압착 방식으로 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 핵심 장비HBM 제조에서 수율과 신뢰성을 높이는 데 필수적시장 영향 및 전망공급망 다각화SK하이닉스는 기존 한미반도체 중심의 TC본더 공급망에서 벗어나 한화세미텍을 새롭..
