SKC가 개발한 반도체용 글라스 기판이 시장 출시를 앞두고 있습니다. AI 시대의 핵심 기술로 주목받는 이 제품은 데이터 처리 속도를 40% 향상시키면서 전력 소비와 패키지 두께를 절반으로 줄일 수 있는 혁신적인 솔루션입니다.MWC 2025에서의 글라스 기판 공개SKC는 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC 2025'에 참가하여 글라스 기판을 전시했습니다. SK텔레콤 부스에서 SK하이닉스의 HBM3E와 고성능 SSD와 함께 'AI 통합 솔루션'의 핵심 기술로 소개되었습니다.글라스 기판의 장점초미세회로 구현 가능MLCC 등 다양한 소자를 내부에 장착 가능대용량 CPU와 GPU 탑재 가능데이터 처리 속도 40% 향상전력 소비와 패키지 두께 50% 감소상용화 전망SKC는 미국 조지아 1공장에서 연간 1만2000..
