화웨이가 최신 노트북 메이트북 폴드에 탑재된 기린 X90 칩셋을 5나노(nm) 공정으로 제작했다고 발표했으나, 이는 사실이 아니며 7나노 공정에 머물러 있다는 보도가 나왔다. 화웨이와 파트너사 SMIC는 미국과 네덜란드의 EUV(극자외선) 리소그래피 수출 규제로 첨단 공정 개발에 제약을 받고 있으며, DUV(심자외선) 기술로 한계를 돌파하려 하지만 낮은 수율과 높은 비용 문제가 발목을 잡고 있다. 이 논란은 화웨이의 기술력 과대 광고와 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력 격차를 드러내며, 투자자들에게 중요한 시사점을 제공한다.핵심 내용 분석기린 X90 칩 논란화웨이는 2025년 5월 메이트북 폴드에 5nm 기린 X90 칩을 탑재했다고 주장했으나, IT 매체 폰아레나는 SMIC의 7nm N+2 공정으로 제작된..