SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 샘플 출하를 앞두고 고대역폭 메모리(HBM4) 소량 선공급을 시작하며 AI 반도체 시장에서 선두를 굳히고 있습니다. 루빈은 2026년 하반기 상용화 예정이지만, 엔비디아가 샘플 출하를 2025년 9월로 앞당기면서 SK하이닉스도 HBM4 공급 일정을 조정, 현재 12단 HBM4를 소량 납품 중입니다.HBM4 공급 현황: SK하이닉스는 2025년 3월부터 엔비디아에 HBM4 12단 샘플을 공급했으며, 6월부터 고객 인증용 샘플을 추가로 제공했습니다. 당초 10월로 예정된 양산 이관(연구개발 결과를 생산으로 전환하는 과정)은 엔비디아의 요청으로 가속화되었고, 일부 물량은 이미 선공급되고 있습니다. HBM4는 전작 HBM3E 대비 입출력(I/O)..