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미국 정부가 엔비디아·AMD에 이어 인텔까지 첨단 AI칩의 중국 수출을 규제하며 반도체 업계에 충격파가 전파되고 있습니다. 2025년 4월 16일 기준, 인텔은 가우디 시리즈 AI가속기와 D램 수출 시 사전 허가를 받아야 한다는 통보를 중국 고객사에 발송했습니다. 이는 총 D램 대역폭 1,400GB 이상, I/O 대역폭 초당 1,100GB 이상의 성능을 가진 모든 칩에 적용되는 규정으로, 인텔·엔비디아·AMD의 주요 제품이 포괄됩니다.
엔비디아는 H20 칩 수출제한으로 55억 달러(약 7.8조 원)의 매출 손실을 예상하고 있으며, AMD도 MI308 칩 수출 차단으로 8억 달러(약 1.1조 원)의 타격이 예상됩니다. 인텔의 경우 중국 시장에서 가우디 시리즈 판매가 사실상 중단되며 AI가속기 사업 확장 차질이 불가피한 상황입니다. 이에 따라 16일 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 7% 급락했으며, 시간외 거래에서 추가 하락세를 보였습니다.
미 하원은 엔비디아의 중국 판매 조사를 개시하며 규제 압박을 강화 중입니다. 엔비디아는 "정부 규정을 철저히 준수한다"는 입장을 재차 강조했으나, 향후 중국 매출 비중(전체의 10~15%) 축소는 불가피해 보입니다.
투자 아이디어
- 중국 현지화 반도체 기업 주목: 화웨이 어센드·중국 국산 AI칩 개발사들이 수혜 예상. 중국 정부의 반도체 자립화 가속화 정책과 맞물려 테크놀로지 이전 협력사 수혜 가능성.
- HBM·고급패키징 테마 재부각: 인텔·엔비디아·AMD의 중국 공급 차질로 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 확대 기회. 고성능 메모리 수요 증가에 따른 관련 장비·소재株 상승 모멘텀.
- 미국 내 반도체 생산인프라 투자 확대: 대만 TSMC·삼성전자 미국 공장 증설, 인텔의 오하이오 파운드리 투자 확대 등 지정학적 리스크 헤지 수혜주 발굴 필요.
관련 테마: AI반도체, HBM, 반도체장비, 중국현지화테마
관련된 주식 종목
종목명주요 포인트
| 삼성전자 | HBM3·HBM3E 양산 본격화, AI용 고대역폭 메모리 수혜 |
| SK하이닉스 | 엔비디아 HBM3E 1차 공급사, 차세대 HBM4 개발 선행 |
| 테라세미콘 | HBM용 TSV(실리콘 비아) 공정 장비 독보적 기술력 보유 |
| 디스코 | 반도체 웨이퍼 가공장비 세계 1위, HBM 생산증설 수혜 |
| 중국 SMIC | 중국 내 AI칩 자립화 핵심 파운드리, 5nm 공정 개발 가속화 |
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