한미반도체, 마이크론 대규모 TC본더 수주…SK하이닉스와의 갈등과 투자 기회

최근 한미반도체가 미국 마이크론으로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 핵심 장비인 TC본더를 50여대 추가 수주한 사실이 업계에 확인됐습니다. 이는 지난해에 이어 올해도 대규모 공급이 이어진 것으로, 마이크론의 HBM 생산 확대와 더불어 한미반도체의 글로벌 입지가 강화되고 있음을 보여줍니다.

마이크론은 계약 규모를 여러 건으로 쪼개 공시 의무를 피하는 전략을 구사하고 있으며, 마이크론에 공급되는 TC본더 장비 단가는 SK하이닉스 공급분 대비 30~40% 높게 책정된 것으로 알려졌습니다. 이는 마이크론이 NCF(Non-Conductive Film) 방식의 고사양 TC본더를 요구하기 때문입니다. NCF 방식은 필름 부착, 칩 정렬, 고압 부착 등 복잡한 공정이 필요해 장비 구조가 더 정교하고 단가가 높아집니다.

이와 동시에 한미반도체는 SK하이닉스에 대해 초강경 조치를 단행했습니다. SK하이닉스 HBM 생산라인에 파견됐던 고객서비스(CS) 엔지니어를 전원 철수시키고, TC본더 장비 가격을 25~28% 인상하겠다고 통보한 것입니다. 이는 SK하이닉스가 한화세미텍을 TC본더 복수 공급사로 선정한 데 대한 불만과, 인력 부족 및 이익률 높은 마이크론향 공급을 우선시하려는 전략이 복합적으로 작용한 결과로 해석됩니다

한미반도체와 SK하이닉스는 2017년부터 HBM 기술을 공동 개발하며 긴밀한 협력 관계를 유지해왔으나, SK하이닉스가 최근 한화세미텍에 대규모 TC본더를 발주하면서 갈등이 표면화됐습니다. 한미반도체는 한화세미텍과 특허 소송 중임에도 불구하고 SK하이닉스가 경쟁사 장비를 도입한 점에 강하게 반발하고 있습니다

이러한 상황은 HBM 시장의 급격한 성장과 장비업체의 협상력 강화, 그리고 공급망 다변화라는 반도체 업계의 구조적 변화를 반영합니다. 실제로 HBM은 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 IT 인프라의 핵심 부품으로, 글로벌 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다

투자 아이디어

• 한미반도체의 이익률 개선과 성장성: 마이크론향 고부가가치 장비 공급이 확대되면서 한미반도체의 영업이익률과 실적 성장세가 더욱 가팔라질 전망입니다. 2023년에도 45%가 넘는 영업이익률을 기록한 바 있으며, 2025년까지 매출 1.2조원, 2026년 2조원 목표를 제시하고 있습니다
• HBM 공급망의 변화와 장비업체 파워 상승: HBM 시장이 AI, 클라우드, 고성능 서버 등에서 필수로 자리잡으면서 장비업체의 협상력이 크게 높아졌습니다. 한미반도체처럼 핵심 공정 장비를 보유한 기업들이 가격 결정권을 가지게 되는 구조적 변화가 진행 중입니다.
• 공급망 다변화와 밸류체인 확대: SK하이닉스가 한화세미텍 등 신규 장비사를 도입하는 등 공급망 다변화가 가속화되고 있습니다. 이에 따라 장비, 소재, 공정 등 HBM 밸류체인 전반에 투자 기회가 확대될 수 있습니다.
• AI, 반도체, 첨단 패키징 테마: HBM은 AI 반도체와 밀접하게 연결되어 있으며, 첨단 패키징(2.5D, 3D 등) 기술 수요도 동반 성장할 전망입니다. 관련 장비 및 소재 기업에 대한 중장기적 관심이 필요합니다.

관련된 주식 종목

종목명구분주요 포인트

한미반도체	국내	글로벌 HBM 핵심 장비 공급, 고이익률, 마이크론 등 글로벌 고객 확대
SK하이닉스	국내	HBM 글로벌 1위, 대규모 생산설비 투자, AI 반도체 수요 수혜
마이크론 테크놀로지	해외(미국)	HBM 생산 확대, AI 메모리 시장 주도, 한미반도체 장비 대규모 도입
한화세미텍	국내	SK하이닉스 TC본더 신규 공급사, 밸류체인 내 입지 강화
주성엔지니어링	국내	반도체 전공정 장비, DRAM/HBM 생산설비 투자 수혜
DIT	국내	레이저 어닐링 장비, HBM 제조 공정 채택 확대

 

HBM 시장의 폭발적 성장과 장비업체의 협상력 강화는 한미반도체와 같은 핵심 장비 기업에 중장기적 실적 모멘텀을 제공할 전망입니다. 공급망 다변화와 가격 인상 등 구조적 변화에 주목하며, HBM 밸류체인 내 장비, 소재, 공정 관련 기업에 대한 선제적 관심과 포트폴리오 점검이 필요한 시점입니다.