SK하이닉스-한미반도체, TC본더 갈등 물밑 조율

SK하이닉스와 한미반도체의 TC본더(열압착장비) 갈등이 HBM 시장 판도를 바꿀 변수로 부상했습니다. 양사는 현재 물밑 협상을 진행 중이지만, 공급망 다변화와 가격 인상 요구가 향후 HBM 생산 비용 구조에 직격탄을 날릴 전망입니다.

1. 갈등 배경
   • 8년 동맹 균열: 2017년부터 TC본더를 독점 공급한 한미반도체가 SK하이닉스의 한화세미텍 장비 도입에 반발.
   • 가격 인상 압박: 한미반도체, 8년 만에 TC본더 가격 28% 인상 통보 및 AS 인력 유료화 전환.
   • 한화세미텍의 도전: 1대당 35억원(한미 대비 20% 비싼 가격)으로 SK하이닉스에 410억원 규모 TC본더 공급.
2. 현재 상황
   • 물밑 협상 중: SK하이닉스 측이 한미반도체 본사 방문해 화해 모색.
   • 양사의 입장:
     • SK하이닉스: "복수 공급사 확보는 생산 리스크 관리 차원".
     • 한미반도체: "한화세미텍 특허소송 중인데 SK의 선택은 배신".
3. 시장 영향
   • HBM 생산 차질 우려: 한미반도체의 AS 인력 철수가 4분기 HBM 출하량 감소로 이어질 수 있다는 분석.
   • 가격 상승 압력: TC본더 가격 인상이 HBM 원가 상승으로 연결될 경우, AI 반도체 수익성 하락 가능성.

투자 아이디어

• 단기 전략:
  • 한미반도체 주가 변동성 활용: 협상 타결 시 단기 상승 모멘텀 포착.
  • 한화세미텍 관심 증가: 500억원 유상증자로 반도체 장비 사업 확대 기대.
• 장기 관점:
  • HBM 장비 국산화 테마: 삼성전자-한미반도체 협업 가능성 모니터링.
  • 마이크론 수혜주: 한미반도체의 대만 공장 납품량 확대 전망.

관련 주식 종목

종목주요 포인트

한미반도체	TC본더 시장 점유율 80% 이상으로 협상력 우위, 마이크론 납품 확대.
SK하이닉스	HBM 점유율 65%로 시장 주도권 유지, 공급망 다변화 성공 여부가 관건.
한화세미텍	420억원 규모 SK하이닉스 수주로 반도체 장비 신흥 강자 부상.
삼성전자	HBM 3세대 개발 지연으로 한미반도체 협업 필요성 증가.

 

"이번 갈등은 HBM 생태계의 공급망 재편 신호탄입니다. 장비 단일화 리스크를 해소하려는 SK하이닉스와 특허권을 내세운 한미반도체의 각축전에서 승리하는 기업이 차세대 HBM 표준을 주도할 것입니다."