"3D 홀로그램 검사로 수율 혁명" 삼성전자, 파운드리 대역전의 카드 꺼낸다

기술 도입 배경
삼성전자가 반도체 패키징 라인에 홀로그램 검사 기술을 도입해 2.5D 패키징 수율을 혁신적으로 개선합니다. 이는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따른 고밀도 패키징 공정의 정밀도 한계를 극복하기 위한 전략입니다.

기술 핵심 포인트

• 3D 입체 검사: 큐빅셀의 FSH(플라잉 오버 스캐닝 홀로그래피) 기술로 1회 촬영만으로 칩 전체의 3차원 데이터 획득.
• 성능 향상: 기존 2D 검사 대비 웨이퍼 처리량 50~450% 증가, 심도(선명함 범위) 140배 개선.
• 내부 결함 탐지: 빛의 파장 조절로 칩 내부 미세 결함까지 식별 가능.

시장 영향
TSMC가 2.5D 패키징 시장에서 엔비디아·AMD 수주를 독점하는 가운데, 삼성은 수율 개선을 통해 파운드리 경쟁력 회복을 노립니다. 특히 중국 고성능 칩 시장 공략에 주력 중입니다.

투자 아이디어

• 단기 전략: 2024년 3분기 내 홀로그램 장비 양산 라인 투자 확대 시 큐빅셀 협력사 수혜 주목.
• 중장기 포인트: 2025년 2.5D 패키징 수주 확대로 삼성전자 파운드리 매출 20% 이상 성장 전망.
• 리스크 관리: TSMC의 CoWoS 기술 대비 가격 경쟁력 확보 여부 모니터링.
• 관련 테마: AI반도체, 첨단패키징, 검사장비, 수율혁신.

관련 주식 종목

종목명투자 포인트

삼성전자	홀로그램 검사로 2.5D 패키징 수율 개선, 파운드리 수주 경쟁력 강화.
큐빅셀	삼성디스플레이 수주 실적 기반, 반도체 검사장비 시장 진출 본격화.