한미반도체, HBM4·HBM5 시장 석권 예고! TC 본더로 AI 반도체 패키징 혁신 주도

곽동신 한미반도체 회장은 2025년 7월 15일, 차세대 고대역폭메모리(HBM4, HBM5) 생산에서 고가의 하이브리드 본더 도입은 불필요하다며, 기존 열압착(TC) 본더로 충분히 대응 가능하다고 밝혔다. 이는 '우도할계(소 잡는 칼로 닭을 잡는다)'라는 사자성어를 인용하며, 하이브리드 본더(대당 100억 원 이상)가 TC 본더(약 50억 원)의 두 배 이상 비싸지만, 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 2025년 4월 AI 반도체 패키징 두께 기준을 720μm에서 775μm로 완화하면서 TC 본더로도 HBM4와 HBM5 생산이 가능해졌기 때문이다.

한미반도체는 현재 엔비디아의 HBM3E용 TC 본더 시장에서 90% 이상 점유율을 차지하며 독보적인 위치를 점하고 있다. 곽 회장은 HBM4와 HBM5 시장에서도 2027년까지 95% 점유율을 목표로 하며, TC 본더 4와 같은 신제품으로 글로벌 수요를 충족할 계획이다. HBM4는 HBM3E 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모는 30% 감소하며, 최대 16단 적층과 2048개의 TSV(실리콘 관통 전극)로 데이터 전송 속도가 크게 개선된다.

곽 회장은 한미반도체의 경쟁력으로 인하우스 생산 시스템을 강조했다. 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 전 공정을 내부에서 관리해 기술 혁신, 비용 절감, 생산 최적화를 달성한다. 이를 통해 경쟁사 대비 빠른 납품과 비용 효율성을 확보했다. 또한, 한미반도체는 HBM6(2027년 말 출시 예정)를 대비해 하이브리드 본더 개발에 착수했으며, 2025년 내 플럭스리스 본더 출시도 계획 중이다. 이는 HBM4 이후 고단수 적층(24단 이상)과 얇은 패키징 수요에 대응하기 위한 전략이다.

그러나 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4용 플럭스리스 본더(네덜란드 BESI, 한화세미텍 등)를 테스트 중이며, LG전자 생산기술원이 하이브리드 본더 개발에 뛰어들면서 장비 시장 경쟁이 심화되고 있다. 특히 SK하이닉스의 공급망 다각화로 한미반도체의 독점적 지위가 약화될 가능성이 제기된다.

투자 아이디어

한미반도체의 TC 본더 중심 전략과 HBM 시장 선점은 AI 반도체와 메모리 장비 시장에서 강력한 투자 기회를 제공한다. 주요 인사이트와 전략은 다음과 같다:

1. HBM 시장의 폭발적 성장: 글로벌 HBM 시장은 2030년까지 연평균 29.5% 성장(CAGR)하며 184억 달러 규모로 전망된다. HBM4와 HBM5는 엔비디아의 블랙웰, 루빈 등 AI GPU에 필수로, 한미반도체의 TC 본더 수요는 2027년까지 연 300대 이상 출하로 매출 성장이 기대된다.
2. 비용 효율성의 강점: JEDEC의 두께 기준 완화(775μm)로 TC 본더가 HBM4, HBM5 생산에 적합해지며, 고객사(SK하이닉스, 마이크론)는 고가의 하이브리드 본더 대신 TC 본더를 선호할 가능성이 크다. 이는 한미반도체의 시장 점유율 유지와 수익성 강화로 이어진다.
3. 미래 대비 전략: 한미반도체는 HBM6용 하이브리드 본더와 플럭스리스 본더 개발로 장기적 기술 우위를 확보 중이다. 특히 미국 법인 설립으로 엔비디아 등 빅테크 고객과의 밀착 서비스를 강화하며 글로벌 시장 확대를 노린다.
4. 리스크 요인: SK하이닉스와 마이크론의 플럭스리스 본더 도입(한화세미텍, BESI)과 LG전자의 하이브리드 본더 개발은 한미반도체의 시장 점유율에 위협이 될 수 있다. 또한, HBM4 수율 문제와 원/달러 환율 약세(1350원대)는 단기 매출 변동성을 초래할 가능성이 있다.

투자 전략으로는 AI 반도체와 HBM 장비 밸류체인에 주목하되, 한미반도체의 TC 본더 수주 상황과 경쟁사의 플럭스리스 본더 채택 동향을 모니터링해야 한다. 장기적으로는 HBM6 대비 하이브리드 본더 개발進度와 미국 법인 운영 성과를 주시하며 포트폴리오를 구성하는 것이 유리하다.

관련된 주식 종목

아래는 HBM4 및 HBM5 관련 TC 본더 밸류체인 내 주요 국내 기업들이다.

종목명티커설명

한미반도체	042700	HBM3E용 TC 본더 시장 90% 점유. HBM4, HBM5용 TC 본더 4로 2027년 95% 점유율 목표. 2025년 매출 1.5조 원 전망.
SK하이닉스	000660	HBM4 12단 샘플 공급, TC 본더 주요 고객. 2025년 HBM 매출 30% 이상 기여 예상.
삼성전자	005930	HBM4 개발 중, TC 본더 활용으로 비용 절감. 2025년 DS 부문 영업이익 10조 원 목표.
마이크론 테크놀로지	MU	HBM4용 TC 본더 수요 확대, 1c D램 기술로 시장 점유율 15% 전망.

설명:

• 한미반도체: TC 본더로 엔비디아, SK하이닉스, 마이크론 공급. 2025년 1분기 매출 1400억 원(81% YoY) 예상.
• SK하이닉스: HBM4 12단 양산 준비, TC 본더 의존도 높음. 2025년 HBM 매출 비중 30% 초과 전망.
• 삼성전자: HBM4용 TC 본더 활용으로 비용 효율화. HBM3E 퀄테스트 진행 중. 2025년 메모리 매출 20% 성장 예상.
• 마이크론 테크놀로지: HBM4용 1c D램 기술 선도, 한미반도체 TC 본더 주요 고객. 2025년 HBM 시장 점유율 15% 목표.