국내 초고속 인터페이스 IP 기업 퀄리타스반도체가 차세대 반도체 기술인 '칩렛' 분야에서 주목받고 있습니다. 회사는 조만간 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 기술의 시제품 테스트를 진행할 예정이며, 이는 칩렛 연결 표준화에 중요한 진전을 의미합니다.
칩렛 기술의 중요성
칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 혁신적인 기술입니다. 이 기술은 반도체 생산 비용 절감과 수율 향상을 가능하게 하여 차세대 반도체 생산의 핵심으로 주목받고 있습니다.
퀄리타스반도체의 기술 개발
퀄리타스반도체는 UCIe v1.1 규격에 대한 개발을 진행 중이며, 과학기술정통부 주관의 칩렛 인터페이스 개발 과제의 주관연구개발기관으로 선정되었습니다. 회사는 이르면 상반기에 몇몇 기관 및 기업과 함께 시제품 테스트를 진행할 예정입니다.
CXL 및 PCIe 기술 준비
퀄리타스반도체는 칩렛 기술 외에도 CXL 3.0에 맞는 PCIe 6.0 규격 기술을 확보했으며, 미래에 대비해 PCIe 7.0 기술도 준비 중입니다. 이는 회사가 차세대 컴퓨팅 기술에 선제적으로 대응하고 있음을 보여줍니다.
산업 협력의 중요성
삼성전자의 송재혁 DS 부문 사장은 최근 칩렛 기술 개발에 있어 산업 전반의 협력이 필수적임을 강조했습니다. 이는 퀄리타스반도체의 기술 개발 방향과도 일치하며, 향후 국내 반도체 산업의 협력 강화를 예고합니다.
퀄리타스반도체의 이러한 노력은 급성장이 예상되는 칩렛 시장에서 국내 기업의 경쟁력을 높이는 데 크게 기여할 것으로 기대됩니다. 아이디테크엑스의 전망에 따르면 칩렛 시장은 2035년까지 약 593조 원 규모로 성장할 전망입니다.
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