SK하이닉스의 HBM4 독점 깨지나? 삼성전자·마이크론의 추격으로 치열해지는 AI 메모리 전쟁

SK하이닉스가 엔비디아와의 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 12단 공급 계약에서 HBM3E 대비 60~70% 높은 단가(500달러대)를 확보하며 AI 메모리 시장에서 선두를 달리고 있지만, 삼성전자와 마이크론의 HBM4 샘플 공급으로 독점적 지위가 흔들릴 조짐입니다. 엔비디아의 공급망 다변화 전략과 경쟁사의 기술 진전은 SK하이닉스의 가격 협상력 약화와 시장 점유율 변화 가능성을 시사합니다.

HBM4 시장과 SK하이닉스의 현재 위치

• HBM4 가격 프리미엄: SK하이닉스는 2025년 상반기 HBM4 12단 제품을 엔비디아에 단가 500달러대(약 68만 원)로 공급하기로 합의했습니다. 이는 HBM3E 12단(300달러대, 약 41만 원) 대비 60~70% 높은 가격으로, 첨단 4㎚ 파운드리 공정(베이스 다이)과 입출력 단자(I/O) 수 증가로 제조 비용이 상승한 결과입니다.
• 독점 공급과 실적 호조: SK하이닉스는 HBM3E 12단을 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 2025년 2분기 사상 최대 매출 9조 2129억 원(전년 대비 125% 증가), 영업이익 2조 8865억 원(흑자 전환)을 기록했습니다. HBM3E의 높은 마진(일반 D램 대비 5~7배)과 엔비디아의 수요(전체 HBM의 73%)가 실적을 견인했습니다.
• HBM4 기술적 특징: HBM4는 초당 2TB 이상의 데이터 처리 속도(전 세대 대비 60% 향상)와 36GB 용량(12단 기준)을 구현하며, AI 연산에 최적화된 메모리입니다. SK하이닉스는 TSMC의 4㎚ 공정을 활용해 베이스 다이를 제작, 발열과 칩 휨을 최소화하는 MR-MUF 공정을 적용했습니다.

경쟁사 움직임과 엔비디아의 전략

• 삼성전자와 마이크론의 추격: 삼성전자는 2025년 7월 HBM4 12단 샘플을 엔비디아와 AMD에 공급하며, 10나노급 6세대(1c) 공정으로 SK하이닉스(1b 공정)보다 기술 우위를 확보하려 합니다. 마이크론은 6월 HBM4 샘플(1b 공정)을 공급하며 2026년 양산을 목표로 생산 능력(월 10만 장)을 확대 중입니다.
• 엔비디아의 공급망 다변화: 엔비디아는 HBM4를 루빈(Rubin) GPU(2026년 하반기 출시)에 탑재할 계획이며, 삼성과 마이크론의 품질 테스트 결과를 확인한 뒤 추가 물량 협상을 마무리할 예정입니다. 이는 SK하이닉스의 독점 리스크와 가격 프리미엄(70%)을 낮추려는 전략으로 분석됩니다.
• 시장 점유율 변화: 2025년 1분기 D램 시장 점유율은 SK하이닉스 36.9%, 삼성전자 34.4%, 마이크론 25%로, HBM3E 독점 공급으로 SK하이닉스가 1위를 차지했습니다. 그러나 HBM4 시장에서는 삼성(1c 공정)과 마이크론(생산능력 확대)의 진입으로 경쟁이 심화될 전망입니다.

재무적 영향과 시장 트렌드

• SK하이닉스 실적 전망: 2025년 HBM 매출 비중은 전체 D램의 50% 이상(2024년 30%)으로 확대될 전망이며, HBM4 초도 물량의 높은 단가는 2026년 매출 12조 원(전년 대비 30% 증가)과 영업이익률 35%를 견인할 것으로 예상됩니다.
• HBM 시장 전망: HBM 시장은 2025년 467억 달러(약 64조 원) 규모로 성장하며, HBM4는 2026년부터 루빈, 구글 TPU 7세대 등 AI 가속기에 본격 탑재됩니다. 맞춤형 HBM(ASIC) 수요 증가로 삼성전자와 마이크론의 기회가 확대될 가능성이 높습니다.
• 가격 협상력 약화 우려: SK하이닉스의 HBM4 추가 물량 협상이 지연되며, 삼성과 마이크론이 품질 테스트를 통과할 경우 단가가 10~20% 하락할 가능성이 제기됩니다. 이는 SK하이닉스의 마진에 영향을 줄 수 있습니다.

항목2024년 2Q2025년 2Q성장률비고

매출 (억 원)	55,216	92,129	67.0%	HBM3E 독점 공급 및 HBM4 초도 물량
영업이익 (억 원)	-9,505	28,865	흑자 전환	HBM4 단가 프리미엄(500달러대)
영업이익률 (%)	-17.2	31.3	48.5%p	고마진 HBM 비중 50% 이상
HBM 시장 점유율 (%)	70.0	65.0	-5.0%p	삼성·마이크론 HBM4 진입 영향

투자 아이디어

SK하이닉스의 HBM4 초도 물량 선점은 단기적으로 높은 마진과 실적 성장을 보장하지만, 삼성전자와 마이크론의 HBM4 진입은 중장기적으로 시장 경쟁과 가격 하락 리스크를 초래합니다. 투자자들은 AI 메모리 시장의 성장성과 공급망 다변화에 주목해야 합니다.

1. HBM4 시장 선점 기회: SK하이닉스는 HBM4 초도 물량과 TSMC의 4㎚ 공정 협력으로 2026년까지 시장 점유율 60% 이상을 유지할 가능성이 높습니다. HBM4의 높은 단가(500달러대)는 단기 실적 성장을 견인합니다.
2. 삼성전자의 역전 가능성: 삼성전자는 1c 공정 기반 HBM4로 기술 우위를 확보하며, 엔비디아 외 AMD, 브로드컴, 구글의 ASIC 수요를 공략합니다. 2025년 하반기 품질 테스트 통과 시 점유율이 17%에서 30%로 반등할 전망입니다.
3. 마이크론의 성장 잠재력: 마이크론은 대만·싱가포르 공장 증설로 HBM4 생산 능력을 확보하며, 2026년 시장 점유율 30%를 목표로 합니다. HBM3E에서의 선전(25% 점유율)은 HBM4에서도 경쟁력을 시사합니다.
4. 리스크 요인:
   • 가격 하락 압력: 엔비디아의 공급망 다변화로 HBM4 단가가 2026년 400~450달러로 하락할 가능성이 있으며, SK하이닉스의 마진 축소가 우려됩니다.
   • 수율과 품질 리스크: 삼성전자는 1c 공정 수율(50% 수준) 안정화, 마이크론은 양산 라인 확보가 관건입니다. 품질 테스트 실패 시 공급 지연이 발생할 수 있습니다.
   • 중국 수출 제약: 미국의 대중 제재로 HBM 수출이 제한되며, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 매출(전체의 30%)이 감소할 가능성이 있습니다.
5. 관련 테마: 이 투자 기회는 AI, 고대역폭 메모리, 반도체, 파운드리, 데이터센터 테마와 밀접합니다. AI 모델의 대형화로 HBM 수요가 2025~2030년 연평균 25% 성장할 전망입니다.

관련 주식 종목

HBM4 공급망 내 주요 밸류체인 종목을 추천합니다. 경쟁사(대만 TSMC 등)는 제외했습니다.

종목명설명

SK하이닉스	HBM4 12단 초도 물량 선점, 엔비디아 독점 공급으로 2026년까지 선두 유지.
삼성전자	1c 공정 HBM4로 엔비디아·AMD 공급망 진입, ASIC 시장 공략으로 점유율 반등.
Micron Technology	HBM4 샘플 공급 및 생산능력 확대, 2026년 시장 점유율 30% 목표.
마이크론 테크놀로지	HBM3E 성공 바탕으로 HBM4 양산 가속, 대만·싱가포르 공장 증설로 수혜 기대.