HBM4 대전 승자는? 삼성전자, 엔비디아 공급 물량 30% 이상 확보 임박! SK하이닉스는 70% '최대 공급자' 확정

삼성전자가 내년 출시될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 엔비디아 공급 협상에서 30% 이상의 물량을 확보하며 HBM 시장의 자존심 회복에 나섰습니다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 내년 HBM4 물량의 최대치인 약 70%를 엔비디아에 공급하기로 계약을 마무리하며 최대 공급자 지위를 굳혔습니다.

• HBM4 시장 점유율 예측 (엔비디아 기준):
  • SK하이닉스: 약 70% 육박 (최대 공급자 지위 확정)
  • 삼성전자: 약 30% 이상 (경쟁사 마이크론보다 우위 확보)
  • 마이크론: 10% 미만 (기술적 문제로 협상 난항)
• 삼성전자의 승부수: 올해 HBM3E 공급에서 난항을 겪었던 삼성전자는 HBM4 시장 경쟁력 회복을 위해 과감한 승부수를 띄웠습니다.
  1. 첨단 파운드리 공정 활용: 자체 파운드리 4나노미터(㎚) 공정을 활용하여 로직 다이(Logic Die)를 제작했습니다.
  2. 차세대 D램 탑재: 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램을 탑재했습니다.
• 품질 인증 진행: 삼성전자가 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플은 현재 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 **'루빈 플랫폼'**에 탑재되어 최종 품질 인증 마무리 작업을 진행 중입니다. 삼성전자는 HBM4 수요 대응을 위해 평택캠퍼스에 생산 능력 확대를 추진하고 있습니다.
• 경쟁사 현황:
  • SK하이닉스: 내년 예정된 HBM4 생산 능력 최대치를 엔비디아에 공급하기로 협의했으며, 역시 HBM 수요 대응을 위해 생산 능력을 최대한 끌어올리고 있습니다.
  • 마이크론: 기술적 문제(로직 다이에 자체 D램 공정 활용)로 인해 성능 제고에 어려움을 겪으며 협상이 지연되었고, 공급 비율이 10% 미만에 그칠 것으로 분석됩니다.

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투자 아이디어

HBM4 공급망 재편은 AI 반도체 기술 경쟁의 첨예한 단면을 보여주며, 메모리 3사의 차세대 기술 리더십에 대한 투자 인사이트를 제공합니다.

• 삼성전자의 HBM4 턴어라운드 기대: HBM3E에서의 부진을 딛고 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 점유율(30% 이상)을 확보한다는 것은 메모리 기술 격차 축소 및 수익성 회복의 강력한 신호입니다. 첨단 파운드리 공정 활용 전략이 성공적으로 시장에 안착했음을 입증하는 것이며, 이는 향후 비메모리와의 시너지 기대감을 높입니다.
• SK하이닉스의 독보적 지위 유지: SK하이닉스가 HBM4 시장에서도 여전히 최대 공급자(70% 육박) 지위를 유지하고 물량을 '완판'했다는 것은, AI 메모리 분야에서 기술 및 양산 안정성 측면에서 여전히 독보적인 리더십을 갖고 있음을 의미합니다. AI 사이클의 가장 확실한 수혜주로서의 입지가 공고해집니다.
• HBM 밸류체인 전반의 투자 확대: HBM4의 대규모 공급 계약은 메모리 3사의 CAPEX(설비 투자) 확대로 이어지며, 이는 HBM 제조에 필수적인 장비 및 소재 기업들에게 구조적인 수주 확대를 가져올 것입니다. 특히, 첨단 파운드리 공정 및 패키징 기술과 관련된 기업들이 수혜를 입을 것입니다.
• 리스크 요인:
  • 기술 경쟁 심화 비용: HBM4 개발 및 양산에는 고도의 기술과 막대한 투자가 필요합니다. 경쟁에서 우위를 점하기 위한 R&D 및 설비 투자 비용 증가는 단기적인 수익성 압박으로 작용할 수 있습니다.
  • 마이크론의 반격: 마이크론이 현재 HBM4에서 어려움을 겪고 있으나, 기술적 문제를 극복하고 향후 세대(HBM5 등)에서 다시 점유율을 회복할 경우 경쟁 강도는 더욱 심화될 수 있습니다.

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관련된 주식 종목

HBM4 공급 경쟁은 메모리 3사와 이들에게 HBM 제조 및 패키징에 필수적인 장비/소재를 공급하는 후공정 밸류체인에 집중됩니다.

종목명	시장 구분	주요 내용 및 관련성
삼성전자	코스피	HBM4 시장 점유율 30% 이상 확보를 통한 HBM 사업 턴어라운드 기대. 파운드리 4nm 공정 활용 시너지 증대.
SK하이닉스	코스피	HBM4 최대 공급자(70% 육박) 지위 굳히기 성공. AI 메모리 시장 리더십을 바탕으로 CAPEX 확대 및 실적 개선 기대.
이오테크닉스	코스닥	HBM 제조에 필수적인 레이저 어닐링 장비 등 공급사. HBM 생산능력 확대의 직접적인 수혜.
한미반도체	코스닥	HBM 적층에 필요한 TC 본더 등 후공정 장비의 핵심 공급사. 메모리 3사의 HBM 생산 확대로 인한 수주 급증 기대.
ISC	코스닥	HBM 테스트에 사용되는 실리콘 러버 소켓 공급사. HBM 테스트 및 검사 공정 증가에 따른 수혜.