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SK하이닉스가 국내 소재 기업인 동진쎄미켐과 협력하여 반도체 초미세 공정의 핵심 소재인 극자외선(EUV) 포토레지스트(PR) 국산화 개발에 본격 착수했습니다. 이 협력은 단순한 소재 공급망 다변화를 넘어, 일본 기업이 독점하던 고성능 제품의 기술 우위를 확보하고 반도체 제조 생산성 자체를 극대화하는 데 목표를 두고 있습니다.
EUV 포토레지스트, 왜 중요한가?
- 초미세 공정의 필수 요소: 포토레지스트는 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에서 빛에 반응하는 감광액입니다. 특히 EUV PR은 10나노미터(nm)급 이하의 초미세 회로 구현에 절대적으로 필요하며, 그동안 기술 난도로 인해 **일본 기업(JSR, TOK 등)**이 핵심 고성능 제품 시장을 사실상 장악해 왔습니다.
- 생산 효율의 핵심: 대당 2,000억 원에 달하는 ASML의 EUV 노광 장비의 효율을 높이려면 포토레지스트의 **반응 속도(감도)**가 빨라야 합니다. 감도가 높으면 노광 시간을 단축할 수 있어, PR 성능이 곧 전체 반도체 생산능력을 좌우하게 됩니다.
국산화 시급성 증대 배경
- D램 공정의 고도화: D램 제조 기술이 발전하며 **EUV를 적용하는 레이어 수(적층 횟수)**가 급격히 증가하고 있습니다. 이는 고성능 EUV PR의 수요가 폭발적으로 늘어날 것을 의미하며, 국산화 성공 시 비용 효율화와 안정적인 공급망 확보 효과가 극대화됩니다.
전문가의 투자 인사이트 및 전략 (투자 아이디어)
이번 SK하이닉스와 동진쎄미켐의 협력은 단순한 기술 독립을 넘어선 수익성 개선 및 밸류체인 강화 이슈로 접근해야 합니다.
투자 기회 및 전략
- 소재 밸류체인의 수직 상승: EUV PR 국산화에 성공하면 SK하이닉스는 핵심 소재 비용을 절감하고 생산 효율을 높여 수익성을 개선할 수 있습니다. 동시에 협력사인 동진쎄미켐은 고난도 제품 개발 및 납품 레퍼런스를 확보하여 압도적인 성장 동력을 얻게 됩니다.
- 시스템반도체로 확장 가능성: D램뿐만 아니라 고성능 EUV가 필수적인 파운드리(시스템반도체) 분야로 해당 기술이 확장 적용될 경우, 국내 반도체 소재/장비 섹터 전체의 밸류에이션 리레이팅이 가능합니다.
잠재적인 리스크 및 대비
- 기술 난이도와 성공 불확실성: EUV 포토레지스트는 워낙 기술 난이도가 높아 개발 완료 및 양산 적용까지 예상보다 시간이 지연되거나 성능 요구치를 100% 충족하지 못할 리스크가 있습니다.
- 대비 전략: 관련 종목 투자 시 단기적인 테마보다는, 실질적인 R&D 역량과 SK하이닉스 외의 추가 고객사 확보 가능성을 가진 기업에 집중하여 장기적인 관점으로 접근해야 합니다.
관련 밸류체인 주식 종목
이번 국산화 이슈는 메모리 반도체 섹터 중에서도 특히 소재 및 장비 밸류체인에 직접적인 영향을 미칩니다.
| 구분 | 종목명 | 핵심 추천 이유 |
| 국내주식 | 동진쎄미켐 | SK하이닉스와 EUV PR 고성능 제품 개발 협력의 직접적인 수혜 기업. 국내 EUV PR 밸류체인 핵심. |
| 국내주식 | SK하이닉스 | EUV PR 국산화 성공 시, 생산성 향상과 핵심 소재 공급망 안정화를 통해 원가 경쟁력 및 수익성 개선 기대. |
| 국내주식 | SK머티리얼즈 | SK하이닉스 계열사로, 기사에 언급된 초기 포토레지스트 국산화 성공 경험이 있으며, 향후 기술 확장 시 수혜 예상. |
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