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SK하이닉스-동진쎄미켐, 반도체 생산성 좌우할 EUV 핵심 소재 국산화 성공 임박!

Htsmas 2025. 12. 17. 08:33
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SK하이닉스가 국내 소재 기업인 동진쎄미켐과 협력하여 반도체 초미세 공정의 핵심 소재인 극자외선(EUV) 포토레지스트(PR) 국산화 개발에 본격 착수했습니다. 이 협력은 단순한 소재 공급망 다변화를 넘어, 일본 기업이 독점하던 고성능 제품의 기술 우위를 확보하고 반도체 제조 생산성 자체를 극대화하는 데 목표를 두고 있습니다.

EUV 포토레지스트, 왜 중요한가?

  • 초미세 공정의 필수 요소: 포토레지스트는 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에서 빛에 반응하는 감광액입니다. 특히 EUV PR은 10나노미터(nm)급 이하의 초미세 회로 구현에 절대적으로 필요하며, 그동안 기술 난도로 인해 **일본 기업(JSR, TOK 등)**이 핵심 고성능 제품 시장을 사실상 장악해 왔습니다.
  • 생산 효율의 핵심: 대당 2,000억 원에 달하는 ASML의 EUV 노광 장비의 효율을 높이려면 포토레지스트의 **반응 속도(감도)**가 빨라야 합니다. 감도가 높으면 노광 시간을 단축할 수 있어, PR 성능이 곧 전체 반도체 생산능력을 좌우하게 됩니다.

국산화 시급성 증대 배경

  • D램 공정의 고도화: D램 제조 기술이 발전하며 **EUV를 적용하는 레이어 수(적층 횟수)**가 급격히 증가하고 있습니다. 이는 고성능 EUV PR의 수요가 폭발적으로 늘어날 것을 의미하며, 국산화 성공 시 비용 효율화와 안정적인 공급망 확보 효과가 극대화됩니다.

전문가의 투자 인사이트 및 전략 (투자 아이디어)

이번 SK하이닉스와 동진쎄미켐의 협력은 단순한 기술 독립을 넘어선 수익성 개선 및 밸류체인 강화 이슈로 접근해야 합니다.

투자 기회 및 전략

  • 소재 밸류체인의 수직 상승: EUV PR 국산화에 성공하면 SK하이닉스는 핵심 소재 비용을 절감하고 생산 효율을 높여 수익성을 개선할 수 있습니다. 동시에 협력사인 동진쎄미켐은 고난도 제품 개발 및 납품 레퍼런스를 확보하여 압도적인 성장 동력을 얻게 됩니다.
  • 시스템반도체로 확장 가능성: D램뿐만 아니라 고성능 EUV가 필수적인 파운드리(시스템반도체) 분야로 해당 기술이 확장 적용될 경우, 국내 반도체 소재/장비 섹터 전체의 밸류에이션 리레이팅이 가능합니다.

잠재적인 리스크 및 대비

  • 기술 난이도와 성공 불확실성: EUV 포토레지스트는 워낙 기술 난이도가 높아 개발 완료 및 양산 적용까지 예상보다 시간이 지연되거나 성능 요구치를 100% 충족하지 못할 리스크가 있습니다.
  • 대비 전략: 관련 종목 투자 시 단기적인 테마보다는, 실질적인 R&D 역량과 SK하이닉스 외의 추가 고객사 확보 가능성을 가진 기업에 집중하여 장기적인 관점으로 접근해야 합니다.

관련 밸류체인 주식 종목

이번 국산화 이슈는 메모리 반도체 섹터 중에서도 특히 소재 및 장비 밸류체인에 직접적인 영향을 미칩니다.

구분 종목명 핵심 추천 이유
국내주식 동진쎄미켐 SK하이닉스와 EUV PR 고성능 제품 개발 협력의 직접적인 수혜 기업. 국내 EUV PR 밸류체인 핵심.
국내주식 SK하이닉스 EUV PR 국산화 성공 시, 생산성 향상과 핵심 소재 공급망 안정화를 통해 원가 경쟁력 및 수익성 개선 기대.
국내주식 SK머티리얼즈 SK하이닉스 계열사로, 기사에 언급된 초기 포토레지스트 국산화 성공 경험이 있으며, 향후 기술 확장 시 수혜 예상.
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