TSMC, AI 열풍 타고 3나노 생산량 30% 증가 예상

인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 인해 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 3나노 공정 제품 생산 능력이 크게 확대될 전망입니다. 대만 언론의 보도에 따르면, TSMC는 올해 3나노 공정 제품의 생산량을 전년 대비 30% 이상 늘릴 계획입니다.

생산량 증가의 배경

TSMC는 AI 산업의 급격한 성장에 따라 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD 등의 수요 증가에 대응하기 위해 3나노 생산시설을 확충하고 있습니다. 이를 통해 올해 말까지 3나노 공정의 월 생산량이 작년의 약 9만 개에서 30% 이상 증가한 12만 개 이상으로 늘어날 것으로 예상됩니다.

TSMC의 성장 전략

• 3나노 공정의 중요성: 지난해 4분기 TSMC 매출의 26%를 차지했던 3나노 공정이 올해 회사의 주요 성장 동력이 될 것으로 전망됩니다.
• CoWoS 패키징: '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 패키징 기술과 함께 3나노 공정이 TSMC의 성장을 이끌 것으로 예상됩니다.
• 생산시설 확충: TSMC는 대형 고객사의 수요에 대응하기 위해 3나노 생산시설을 지속적으로 확충할 계획입니다.

시장 전망

AI 칩 시장의 선두 주자인 엔비디아의 차세대 GPU 채택 가능성과 맞물려 TSMC의 3나노 공정 수요가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 3나노 기술은 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술로, 소비전력 감소와 처리 속도 향상을 제공합니다.

TSMC의 이번 생산량 확대 계획은 글로벌 AI 시장의 급성장과 첨단 반도체에 대한 수요 증가를 반영하고 있으며, 회사의 시장 지배력을 더욱 강화할 것으로 보입니다.