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HBM4, 엔비디아 테스트 '최고점' 획득 및 공급 확대
KB증권에 따르면, 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리인 HBM4가 최근 엔비디아의 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 속도와 전력 효율 측면에서 업계 최고 평가를 받았습니다. 이는 경쟁사인 SK하이닉스와의 기술 격차를 크게 좁혔음을 의미하며, 2026년 삼성전자의 HBM 시장 지배력 강화를 예고하고 있습니다.
- 2026년 실적 전망: HBM 출하량이 전년 대비 3배 증가한 112억Gb에 달하고, 매출은 26조 원을 기록할 것으로 보입니다.
- 점유율 급등: 올해 16% 수준인 HBM 시장 점유율이 2026년에는 **35%**까지 확대될 전망입니다.
'제2의 HBM', 소캠2(SOCAMM2) 시장 선점
삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 서버 메모리인 **소캠2(SOCAMM2)**의 핵심 공급처로 부상했습니다. 소캠2는 기존 온보드 방식 D램의 단점을 보완해 탈부착이 가능하면서도 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 제품입니다.
- 공급 규모: 엔비디아가 요구하는 전체 물량(200억Gb) 중 절반인 100억Gb를 삼성전자가 담당하며 점유율 1위를 차지할 것으로 예상됩니다.
- 기술적 우위: 기존 대비 전력 효율은 20% 개선, 용량은 50% 이상 확대되어 AI 데이터센터의 전력난을 해결할 핵심 솔루션으로 꼽힙니다.
전문가 투자 인사이트
"역대급 실적 가시화: 영업이익 100조 원 전망"
KB증권은 2026년 삼성전자가 D램 가격 상승과 HBM/소캠2의 출하량 폭증에 힘입어 연간 영업이익 100조 원에 육박하는 사상 최대 실적을 낼 것으로 분석했습니다. 이는 현재 시장의 우려를 불식시키는 강력한 '슈퍼 사이클'의 재도래를 의미합니다.
- 밸류에이션 매력: 삼성전자는 현재 글로벌 D램 업체 중 가장 저평가된 상태입니다. 목표주가 16만 원을 유지한 배경에는 이러한 압도적인 실적 성장세와 재평가(Re-rating) 가능성이 깔려 있습니다.
관련 밸류체인 및 핵심 요약
| 구분 | 주요 내용 | 비고 |
| HBM4 | 엔비디아 SiP 테스트 1위, 2026년 매출 26조 원 전망 | 삼성 파운드리 4나노 공정 결합 |
| SOCAMM2 | 엔비디아 차세대 서버용 D램 표준, 공급 점유율 1위 예상 | 모듈형 탈부착 아키텍처 |
| 영업이익 | 2026년 약 100조 원 추정 (전년 대비 +129%) | 반도체 부문(DS)이 성장을 주도 |
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