'유리 기판' 대전 발발... 삼성·SK·LG, AI 반도체 '게임 체인저' 선점 경쟁

AI 반도체의 성능을 극대화할 꿈의 소재, '유리 기판(Glass Substrate)' 상용화 경쟁이 2026년 정점에 달하고 있습니다. 기존 플라스틱(유기) 기판이 고열과 대면적화의 한계에 부딪히면서, 삼성·SK·LG 등 국내 3대 그룹은 2026~2028년 양산을 목표로 글로벌 테크 기업들과 시제품 테스트를 진행하는 등 가속페달을 밟고 있습니다.

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1. 왜 '유리 기판'인가? (기존 기판과의 비교)

AI 고도화로 GPU와 HBM을 한데 묶는 패키징이 중요해지면서, 열에 강하고 매끄러운 '유리'가 최적의 소재로 꼽힙니다.

구분	플라스틱(유기) 기판	유리 기판 (Glass)
내열성	고온에서 휨(Warpage) 발생 위험	열에 매우 강함 (형태 유지)
표면 특성	거칠어서 미세 회로 구현 어려움	매우 매끄러움 (초미세 공정 가능)
성능/효율	전력 손실 발생, 속도 한계	전력 효율 30%↑, 정보 처리 속도 40%↑
면적	대면적화 시 강도 부족	강도가 높아 대형 바닥판 제작 가능

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2. 국내 3사(SKC·삼성·LG)의 전략 및 현황

국내 기업들은 각자의 강점을 살려 기술 내재화와 파트너십 구축에 집중하고 있습니다.

① SKC (앱솔릭스): "가장 앞선 상용화 속도"

• 현황: 2021년 앱솔릭스 설립 후, 미국 조지아주 공장 준공. 현재 양산 테스트 단계.
• 강점: '소자 내장 기술'. 전기 저장 부품을 유리판 내부에 심어 기판 표면 공간을 확보, 더 많은 AI 칩을 탑재할 수 있음.

② 삼성전기: "글로벌 연합군 구축"

• 현황: 2026년 양산을 목표로 세종사업장에 시제품 라인 가동 중.
• 강점: 일본 스미토모화학(글라스 코어), 국내 익스톨(구리 증착) 등과 협력해 공급망 안정화. 삼성전자의 파운드리 역량과 시너지가 기대됨.

③ LG이노텍: "후발주자의 무서운 추격"

• 현황: 마곡 R&D 센터에 시범 라인 구축. 2028년 양산 목표.
• 강점: 유티아이와 협력해 **'유리 강도 향상'**에 집중. 고성능 기판 제조 역량을 바탕으로 검사 및 생산성 고도화 진행 중.

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3. 시장 전망 및 남은 과제

• 시장 규모: 마켓츠앤마켓츠에 따르면 2028년 유리 기판 시장은 약 84억 달러(11조 6,000억 원) 규모로 성장할 전망입니다.
• 기술적 난제: * 파손 위험: 운반 및 가공 중 유리판이 깨지는 문제 해결 필수.
  • 구리 증착: 매끄러운 유리에 금속(구리)을 단단히 붙이는 고난도 기술 요구.
  • 수율 안정화: 초기 생산 시 정상품 비율(수율)을 얼마나 빠르게 끌어올리느냐가 가격 경쟁력의 핵심.

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 전문가 인사이트: "반도체 패키징의 주도권이 바뀐다"

10년 차 반도체 공정 분석가로서 볼 때, 유리 기판은 단순한 부품 교체가 아니라 **'컴퓨팅 구조의 혁신'**입니다.

"지금까지는 칩 자체를 작게 만드는 미세화 경쟁이었다면, 이제는 여러 칩을 얼마나 잘 이어 붙이느냐는 **'패키징 경쟁'**의 시대입니다. 유리 기판을 먼저 상용화하는 기업은 NVIDIA, AMD, 브로드컴 같은 글로벌 팹리스들의 최우선 파트너가 되어 향후 10년의 반도체 주도권을 쥐게 될 것입니다."