아이에스시(ISC), HBM 테스트 제품 첫 출하... AI 반도체 플랫폼으로 '우뚝'

국내 대표 반도체 테스트 소켓 기업 **아이에스시(ISC, 095300)**가 고대역폭메모리(HBM) 시장의 문을 본격적으로 열었습니다. 단순 부품 공급을 넘어 장비와 소재를 아우르는 '종합 테스트 플랫폼'으로의 변신이 가속화되고 있습니다.

1. HBM 테스트 제품 초도 물량 납품 성공

• 상징적 첫걸음: 지난달 HBM 테스트 제품의 초도 물량을 성공적으로 출하했습니다. 그룹사와 공동 개발한 제품으로, 향후 HBM 양산 확대에 따른 직접적인 수혜가 기대됩니다.
• 맞춤형 공급 전략: 고객사의 필요에 따라 '소켓 단독 공급' 혹은 '장비와 소켓 결합' 형태의 솔루션을 제공하며 공급망 경쟁력을 확보했습니다.
• 점진적 매출 확대: 현재 HBM 관련 연간 매출은 약 100억 원 수준이나, 테스트 기준이 정립됨에 따라 점진적으로 확대될 전망입니다.

2. '턴키 솔루션' 기업으로의 사업 구조 전환

• M&A를 통한 외연 확장: 지난해 '아이세미(후공정 장비)'와 '테크드림(PCB 기판)'을 인수하며 소켓-장비-소재를 모두 아우르는 구조를 구축했습니다.
• 생산 능력(CAPA) 확충: 국내 성남·안산 공장을 송도 사업장으로 통합(4분기 완공 예정)하여 제조 자동화 및 스마트팩토리를 구현하고, 베트남 공장 증설을 통해 수주 물량에 대응하고 있습니다.
• 기술 유출 방지: 해외 JV(조인트벤처) 제안에 대해서는 기술 유출 우려를 고려해 보수적인 입장을 유지하며 핵심 기술 보호에 주력하고 있습니다.

3. 실적 전망: AI 비중 70% 시대 개막

• 놀라운 성장세: 2024년 매출 1,745억 원에서 지난해 2,000억 원을 돌파한 것으로 추정됩니다.
  • 2026년 가이던스: 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올해 매출 2,827억 원, 영업이익 796억 원으로 가파른 성장이 예상됩니다. AI 관련 매출 비중은 올해 70%를 넘어설 것으로 보입니다.