테크윙, 삼성전자 HBM 검사장비 추가 수주로 글로벌 시장 공략 강화

테크윙이 삼성전자로부터 HBM(고대역폭메모리) 검사장비 '큐브 프로버(Cube Prober)'의 추가 수주를 확보하며, HBM 검사장비 시장에서 입지를 더욱 강화하고 있습니다. 이번 수주는 1월 첫 양산 수주 이후 두 번째로, HBM3 및 HBM3E 세대의 검사 수요 증가에 대응하기 위한 것으로 보입니다.

테크윙의 주요 성과

• 삼성전자와 추가 계약: 1월 첫 양산 수주 이후 두 번째 수주로, 구체적인 금액은 미공개.
• 큐브 프로버 제조시설 확장: 연면적 1만2117㎡ 규모의 제조시설 증설 및 인력 채용으로 생산능력 강화.
• 퀄 테스트 진행 중: 삼성전자 외 글로벌 반도체 기업과 협력 확대를 위한 품질 테스트 진행.

HBM 검사장비 시장 전망

• HBM 시장 성장: 2025년 메모리 시장 규모 380억 달러에서 2026년 580억 달러로 성장 전망.
• 세대 교체에 따른 수요 증가: HBM4 및 HBM4E로 전환 시 적층 단수 증가와 수율 감소로 테스트 중요성 확대.
• 테크윙의 기술력: 다이 레벨 테스트를 통해 기존 검사 방식 대비 효율성과 정밀도 향상.

향후 기대 효과

테크윙은 이번 추가 수주를 통해 본격적인 매출 성장을 기대하고 있으며, HBM 검사장비 시장에서 독보적인 입지를 구축할 계획입니다. 또한, 글로벌 반도체 고객사와의 협력을 통해 지속적인 성장세를 이어갈 전망입니다.