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램리서치가 인공지능(AI) 시대의 핵심 반도체 기술로 주목받는 유리기판 시장에 본격 진출했습니다. 고대역폭메모리(HBM) 공정에서 입증된 식각·도금 기술을 바탕으로 경쟁력을 확보하겠다는 전략입니다.
주요 내용
- 유리기판 시장 진출
- 램리서치, 반도체 유리기판과 유리 인터포저 고객과 협업 시작
- 글래스관통전극(TGV)과 도금 및 배선 기술 공급 중
- 기술적 강점
- HBM 공정에서 축적한 식각·도금 기술 활용
- 실리콘관통전극(TSV) 기술에서 90도 직각 식각 능력 보유
- 구리 충진 기술 우수성 강조
- 미래 성장 전략
- AI 반도체 패키지 성능 향상을 위한 유리기판 및 유리 인터포저 기술 투자
- 하이브리드 본딩 기술 개발에 적극 투자 계획
치핑 리 램리서치 첨단 패키징 제품 전략 수석 총괄은 "AI 반도체 패키지 면적 확대와 성능 향상을 위해 유리기판 및 유리 인터포저 기술에 대한 수요가 증가하고 있다"며 램리서치의 투자 배경을 설명했습니다.
램리서치는 HBM 분야에서의 성공을 바탕으로 유리기판 시장에서도 선도적 위치를 차지할 것으로 기대하고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩 기술을 미래 성장동력으로 보고 적극적인 투자를 계획하고 있어, AI 시대 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다.
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